铜铜铜铜铜铜铜铜好大好硬中信证券：半导体板块整体铜铜铜铜铜铜铜铜好大好硬温和复苏 AI与国产化拉动高需求
中信证券：半导体板块整体铜铜铜铜铜铜铜铜好大好硬温和复苏 AI与国产化拉动高需求
（1）国防军工“内生”增长趋势强劲，“规模效应/股权激励/小核心大协作/定价改革/大订单大额预付”等催化下，企业运行效率也将持续提升。
结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望，我们认为半导体周期在前期云端算力+存储涨价的因素拉动下显著修复，目前处于温和复苏状态，我们预计后续主要的成长动力为云端算力的景气度持续+端侧AI的爆发。此外国内半导体产业替代持续推进，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动，我们期待下一阶段有望迎来更好表现。▍半导体产业整体温和复苏，后续期待AI与国产化持续拉动高需求。本轮半导体周期于2023年3月触底反弹（3月绝对值见底，10月同比增速转正），其主要驱动力来自云端算力需求爆发+存储涨价；截至24Q2，半导体销售额增速仍相对强劲，根据WSTS预测，2024年全球半导体销售额增速预计为16%。展望2025年，云端算力高景气有望持续，同时我们期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的下一个重要增长点。国内半导体产业受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动，并在端侧AI领域参与度提升+国产算力逐步突围，有望在下一阶段迎来更好的表现。▍产品视角：AI相关板块持续强劲，其他板块温和复苏。当前位置，我们从产品角度对半导体细分板块进行梳理，当前半导体多个细分板块所处周期位置存在差异，AI相关度高的逻辑芯片、存储细分品类持续强劲，对应先进制程与先进封装产能供不应求，其他板块受益于补库，周期大多处于温和复苏阶段，具体来说：1）晶圆代工板块：晶圆代工产能利用率环比改善（国内高于海外），高性能计算与旗舰手机主芯片对应的先进制程产能持续满载；2）封装测试板块：趋势与晶圆代工类似，产能利用率在修复通道中；3）逻辑芯片板块：海外持续受益云端算力需求，国内主要受益AIoT补库需求，此外国产算力正逐步突围；4）存储芯片板块：预计主流存储需求及价格走势在不同下游走向分化，AI领域的HBM和SSD高景气持续；5）模拟芯片板块：逐步走出底部，其中消费类早于汽车工业类，国内市场复苏节奏也比海外更明显；6）功率器件板块：中高压产品持续承压，国产中低压率先修复。▍下游视角：消费电子回归正常，汽车工业仍有去库，AI相关高景气。当前，从不同下游角度对半导体需求进行梳理，我们观察到：1）消费电子：从补库阶段的强劲需求逐步回归正常，其中a）IoT品类24Q3需求环比持续增强，但增速有所放缓；b）手机品类H2有一定基数压力，全年有望实现5%左右增长；c）PC品类需求修复低于预期，但24Q2销量增速也开始转正，全年有望实现低个位数增长。中长期来看，端侧AI有望成为半导体周期下一个重要拉动力，其中手机与PC先行，AIoT后续有望跟进。2）服务器：是当前半导体最重要的需求拉动力，尤其是AI服务器相关芯片需求（GPU、HBM、配套芯片等）。具体来看，大型云厂商对于高端AI服务器的需求持续强劲，算力行业景气度持续上行；传统服务器方面，目前基本走出史上最长的消化期，更新换代需求逐步落地。3）汽车和工业：整体面临比预期更长以及更显著的调整，汽车电子持续受益电动化与智能化趋势，但汽车销量走弱以及去库存导致整体需求承压，后续继续关注单车价值量提升对整体需求的拉动；工业电子内部需求分化，自动化相关需求相对承压。▍风险因素：全球宏观经济低迷，下游需求不及预期，产品创新不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，汇率大幅波动等。▍投资策略：我们认为，过去一年在云端算力和存储涨价拉动下半导体周期整体显著修复，目前处于温和复苏状态。展望2025年，全球半导体产业规模有望持续成长，云端算力高景气有望持续，同时我们期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新增长点。国内半导体产业作为科技新质生产力的底层基座，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动，并在端侧AI领域参与度更高，有望在下一阶段迎来更好的表现，我们建议关注以下五条主线：1）云端算力持续高景气+国产算力突围。2）端侧AI爆发在即，叠加消费电子增量需求带动。3）国内半导体设备市场有望进一步提升，建议关注长周期具备国产化率提升逻辑的半导体设备/零部件板块。4）国内半导体制造整体产能缺口仍大，尤其是先进芯片领域有巨大提升空间，建议关注晶圆/封测厂核心资产。5）汽车工业需求修复+国产替代持续推进，建议关注有望受益行业格局优化的模拟芯片板块龙头。文章来源：中信证券研究koa12jJid0DL9adK+CJ1DK2K393LKASDad
编辑:吴克俭
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黑芝麻智能是在2020年推出A1000及A1000LSoC，并于2022年开始量产。截至2022年12月31日，旗舰A1000系列SoC的总出货量超过2.5万颗。。
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机器人产品分为机器人本体和机器人系统。本体方面，公司是国内为数不多的以控制器这个赛道切入机器人本体的厂商。
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猪肉价格是CPI放缓的重要拖累项。近期，生猪价格继续低位运行。据国家发展改革委监测，6月26日~30日当周，全国平均猪粮比价低于5：1，进入《完善政府猪肉储备调节机制做好猪肉市场保供稳价工作预案》确定的过度下跌一级预警区间。
招股书显示，2020-2022年，企业的经营现金流净额分别为-2.48亿元、-6.39亿元、-7.55亿元；投资现金流净额额分别为-1414.2万元、-3181.7万元、-7.33亿元。
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美联储上周四公布的最新H.4.1报告显示，过去一周美联储资产负债表规模进一步减少了426亿美元，为自5月以来的最大周降幅，总规模降至了8.298万亿美元，来到了2021年8月以来的最低水平。
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富国银行的分析师指出，非农报告提供了更多证据，表明随着就业增长放缓，劳动力供应稳步扩大，劳动力市场正在慢慢进入更好的平衡状态。但劳动力市场仍然过于紧张，无法与2%的通胀目标相匹配。劳动力市场按照一定方向波动是令人鼓舞的，并有助于解释美联储已经放缓加息步伐的原因所在。但非农数据表明，在即将于7月25-26日举行的美联储会议上，美联储将再次加息25个基点。
许多由大公司支付的健康计划将覆盖Wegovy，尽管保险计划可能要求患者首先尝试严格的饮食计划或更便宜的药物。
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比如工业机器人的年产能，对现在最前沿、最热门的人形机器人有没有研发投入。还有是否与华为在机器人领域有合作……董秘表示暂无。
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黄宇红在《面向智慧内生的6G全服务化架构探讨》主题演讲中表示，平台化、服务化、智能化将推动网络从通信服务向信息服务转变，突破高性能、多样性、低成本“不可能三角”。在6G阶段，平台化服务网络将呈现为面向智慧内生的全服务化架构，在5G架构的基础上拓展服务领域、深化服务机制、扩展服务要素，将服务化的范畴扩展到接入网和终端，从通信服务扩展到控制、用户、数据、计算、智能、安全等全要素服务，实现通信与智能要素深度融合，助力AI赋能网络与网络使能AI双向驱动。中国移动在全服务化架构方面已取得阶段性成果，将与业界携手，持续推进面向智慧内生的全服务化网络演进。
经曲靖市市场监督管理局质量检测中心鉴定，该批假冒伪劣过磷酸钙化肥磷含量仅为0.1%，远低于国家规定的不得低于11%的标准。
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“策略之王”发现，华安证券三连阳同时成交量缩小，表示空头不支，多头乘势追击，以最小的代价取得胜利，上涨过程中遇到的阻力很小，是后市看好的二次确认。
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钓鱼台酒的宣传推广受到一些限制，得靠大大小小的商家，通过各种形式和渠道，与消费者分享。
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