暴雨回不了家去上司家粉碎砍单谣言！黄仁勋中国台湾行程第一站，为何造访矽暴雨回不了家去上司家品精密？
粉碎砍单谣言！黄仁勋中国台湾行程第一站，为何造访矽暴雨回不了家去上司家品精密？
此前公布的一份报告显示，美国CPI数据6月份较上年同期上涨3%，为两年多来的最小涨幅。但美联储的关键指标——核心个人消费支出（PCE）仍顽固地保持在4.1%的高位，是美联储2%目标的两倍。
本文来源：时代周报 作者：朱成呈黄仁勋在中国台湾的行程聚焦于先进封装 CoWoS。1月16日，英伟达CEO黄仁勋开启中国台湾行程，首站到访矽品精密并出席揭牌仪式。黄仁勋在仪式上强调，CoWoS技术对未来技术发展具有战略意义，“英伟达的芯片是全球最大的芯片，我们现在需要更复杂的先进封装技术，将更多芯片封装在一起，所以先进封装史无前例的重要”。黄仁勋还提到，从BG到CoWoS，矽品与英伟达共同在GPU、机器人等领域合作，经过多年的共同努力，双方都成长为更好、更强大的公司，现在所共同贡献的业绩已是10年前的10倍，近一年也以2倍的速度高速成长。值得注意的是，矽品承接的CoWoS订单主要来自台积电的产能外溢。1月17日上午，黄仁勋在接受媒体采访时透露，（当天）将与台积电董事长魏哲家共进午餐，并表达对其卓越支持的感谢。芯谋研究高级分析师吕琦娃在接受时代周报记者采访时表示，CoWoS主要应用于AI算力芯片及HBM。英伟达占台积电的CoWoS产能整体供应量比重超过50%。其中，英伟达Hopper系列的A100和H100、Blackwell Ultra 都采用台积电CoWoS封装工艺。粉碎砍单谣言在台积电与矽品积极建厂扩产之际，市场却传来英伟达砍单的消息。近日，野村证券最新发布的报告指出，英伟达因Hopper GPU逐步停产及多项产品需求放缓，将大砍2025年的CoWoS先进封装订单，其中在台积电、联电等砍掉的CoWoS-S订单量高达80%。对此，台积电董事长魏哲家表示，这都是传闻。“我们努力扩产来达到客户的需求，砍单不会发生，只有继续增长。”此外，魏哲家进一步透露，台积电2025年 AI 相关需求持续强劲增加，2025年 AI 加速器营收可望翻倍；2024年至2029年 AI 加速器营收年复合增长率接近45%。黄仁勋也回应称，英伟达目前正在增加订单，“我们正从CoWoS-S转换到更复杂的CoWoS-L，由于CoWoS-L产能增加，所以并没有产能减少的问题”。图源：台积电官网技术上，台积电将CoWoS封装分为三种类型，CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其主要区别在于中介层的不同。其中 CoWoS-S 最为经典、应用最广，采用硅作为中介层；CoWoS-R 基于 InFO 技术，利用 RDL 中介层互连各 chiplets（小芯片）；CoWoS-L 结合了 CoWoS-S 和 InFO 技术的优点，使用内插器 与 LSI（本地硅互连）芯片进行芯片间互连，同时用于电源和信号传输的 RDL 层提供灵活集成。天风国际证券分析师郭明錤认为，由于英伟达Hopper芯片供应减少、GB200A芯片被移除，因此对CoWoS-L 的需求急迫性高于CoWoS-S。国内封装厂商的机遇来了？Yole Intelligence数据显示，2028 年先进封装市场规模将达到 786 亿美元，占总封装市场的 58%。其中，在人工智能、5G 通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D 封装成为行业黑马，预计到 2028 年，将一跃成为第二大先进封装形式。当前，台积电先进封装主要基于 3D Fabric 技术平台，包括基于前端的 SoIC 技术、基于后端的 CoWoS 和 InFO 技术。三星先进异构封装，提供从 HBM 到 2.5D/3D 的交钥匙解决方案，包括了2.5D i-Cube 和 3D X-Cube。英特尔2.5D/3D 封装则主要通过 EMIB 和 Foveros 两个技术方案实现。与三星、英特尔方案相比，台积电 COWOS 封装已经成为当前高性能计算的主流路线，持续供不应求。为了应对日益增长的市场需求，台积电正加速CoWoS产能扩张。2024年4月，台积电宣布将以超过60%的复合年增长率（CAGR）扩大CoWoS产能，这一扩产计划将持续至2026年。当前，承接台积电CoWoS产能外溢的OSAT（芯片封测厂商）全部集中在中国台湾地区。其中矽品负责利润较高的oS后段制程，利润较高的CoW前段制程主要还是由台积电自家工厂负责。事实上，CoWoS作为先进的2.5D封装技术，由CoW与oS两部分组成。该技术先将芯片通过CoW的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板(Substrate)连接，整合成 CoWoS，核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。然而，2024年8月，台积电首次将CoW前段制程订单外包给矽品，预计2025年第三季度开始出货。业界认为，除了矽品先进封装技术获得一定认可，也意味着CoWoS产能依然比较紧张。甬兴证券认为，台积电产能不足可能会导致 AI 芯片大厂将目光转向其他 OSAT，具备 2.5D 封装技术的国内封装大厂有望从中受益。我国封装产业起步较早，发展迅速，但长期以来以传统封装产品为主。目前，国内封装大厂在后道环节和异质异构集成方面积累了丰富经验，尤其在SiP（系统级封装）和WLP（晶圆级封装）等技术领域具有相对优势。同时，国内厂商正积极布局2.5D/3D封装、Chiplet等前沿技术。近年来，通过一系列并购和技术积累，国内封装企业快速提升了先进封装技术能力，逐步具备了与国际领先企业竞争的实力。其中长电科技拥有高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术。通富微电超大尺寸2D+封装技术及3维堆叠封装技术均获得验证通过。华天科技已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，持续推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证。吕琦娃指出，国内封装大厂在提升良率方面仍需努力，但这一过程需要一定的时间积累。koa12jJid0DL9adK+CJ1DK2K393LKASDad
编辑:孙天民
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值得注意的是，6月份以来，尿素期价大幅上涨，整体表现出近强远弱的格局。
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小鹅通联合创始人兼COO樊晓星告诉虎嗅，今年4月，当越来越多的应用基于生成式AI诞生时，小鹅通看到了这个技术背后的潜力，“例如MidJourney，生成式AI对于设计图像生成方面的提效确实有目共睹。”樊晓星她们在内部专门组织了AI研究的业务线，寻找与自身业务相关的落地案例。
值得一提的是，由于此前业绩波动，2020年，禾望电气出售电站业务后，开始进行业务结构优化。2021年，公司聚焦工程传动业务布局，如今，工程传动业务快速增长。
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“如果没有必要的措施来确保确保适当的信息披露，并考虑潜在冲突，我担心这项技术可能对投资者构成伤害。”Galvin说。
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其次，英央行政策尚未进入实质性限制水平，未来仍存持续加息可能。目前英央行利率政策尚未达到实质性的限制性水平。伴随第四季度月核心通胀仍有增长6%-7%的可能性，英国主要的通胀指标涨幅高于于英央行的政策利率水平，即剔除通胀因素后的实际政策利率将维持为负值状态。按照之前加息周期的经验，当政策利率转入实质性的限制性水平后，利率收紧对消费需求的紧缩作用也将进入加速显现阶段。但由于英国就业市场的结构性变化，之前央行的经验规律能否再次发挥作用，当前可能尚难定论。加之在本次抗通胀过程中，贸然过快停止加息周期，很可能因通胀反复而造成不必要的麻烦。例如，加拿大央行和澳联储就过早结束加息，后又被迫重启，相应其公信力和抗通胀的进程都受到负面影响。由此预计今年英央行仍有连续加息的可能，也不排除单次加息50个基点以代替连续加息25个基点的策略。但英央行调升加息幅度至50基点的阈值较高，目前而言若非剩余月度通胀读数大幅超预期，英央行可能没有必要以更快的速度加息。
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现阶段蛋价涨至高位，或有部分市场抵触高价，蛋价存小幅下跌风险。但后期鸡蛋供应量仍有限，且需求量仍有增多可能，因此预计本周全国蛋价继续保持上涨态势。
此外，需要说明的是，有相当部分高管在本科毕业后就加入牧原股份任职至今，这也从侧面印证了牧原股份的高管人才主要来自企业自己培养。