14may18_XXXXXL56endian个高结14may18_XXXXXL56endian个构强度均温盖板量产在即，「仲德科技」获数千万元Pre-A轮融资_ZAKER新闻
高结14may18_XXXXXL56endian个构强度均温盖板量产在即，「仲德科技」获数千万元Pre-A轮融资_ZAKER新闻
对于公司及下属子公司可能因商票逾期而面临支付罚息等额外费用以及可能面临诉讼或仲裁及财产保全等风险，公司正在积极与相关方沟通，协调解决商票逾期事宜。
文 | 张卓倩编辑 | 袁斯来36 氪获悉，中山市仲德科技有限公司（以下简称「仲德科技」）已完成数千万元 Pre-A 轮融资，本轮融资由同创伟业领投，东莞智富、望众投资等老股东跟投，方升资本担任本轮融资的财务顾问。融资资金将主要用于产品研发以及量产产线的建设。「仲德科技」成立于 2020 年，是一家专注于高结构强度均温板（HSS VC）研发，为客户提供从芯片封装级到系统级热管理解决方案的公司。公司现有两大产品系列，一是芯片先进封装用均温盖板（VC Lid），二是芯片散热模组用 HSS VC。「仲德科技」第一条量产产线当前处于调试阶段，预计明年一季度投产，月产量 1 万 ~2 万片，年产值可达数千万元。该产线是一条智能化自动生产线，" 专家系统＋ＡＩ" 掌控整条产线的运行，AI 渗透到每道工序，整条产线没有一个工人，只需要２位工程师。目前此条产线的产能已被客户预定一空。「仲德科技」计划在明年年底将产能扩充至５~10 万片／月。在芯片集成度提升、尺寸微缩的发展趋势下，芯片的功能和性能不断升级强化，但与此同时，芯片的功耗、热流密度也随之快速攀升；3D 封装、chiplet 等技术的应用，导致芯片封装体温度场分布不均，既要降温，又要均温，成为行业内的一大挑战。「仲德科技」公司创始人兼 CEO 周韦介绍，" 现在卡住 AI 脖子的不仅是芯片，还有散热，芯片功耗快速增长的同时，热管理技术的进步相对较慢，行业迫切需要新的技术、产品。"目前市场上的均温板都是以铜为材料，但传统工艺采用物理高温烧结的方法，这种方法有一个痛点是高温烧结后，铜材料会变得很软，组成散热模组使用时很容易变形而导致传热性能下降，用作芯片封装盖板时芯片封装回流焊的高温下鼓胀变形，同时铜网、铜粉毛细结构尺度有几十个微米，毛细性能一般。「仲德科技」采用了 " 原子堆垛毛细结构 " 的电化学增材制造技术，使得该毛细结构尺度接近纳米级别，毛细性能更加出色。周韦介绍，" 我们采用电化学方法制造毛细结构，采用激光焊进行封合制造，全制程没有整体高温工序，这就维持了铜材的原始强度，产品的传热性能、结构强度优于传统均温板。"" 我们的客户有一款 CPU 的项目，要求均温板在 200-300kg 重压下不发生塑性变形，传统均温板在有不锈钢加强筋辅助的情况下无法达到，我们提供的 HSS VC 在 600kg 重压下都没有出现塑性变形，热阻较传统均温板低 15-20％"，周韦告诉 36 氪。除了高结构强度以及产品性能，「仲德科技」的制程生产周期大幅缩短。传统制程的生产周期一般要 5 到 7 天。而「仲德科技」的生产周期在 90 分钟之内。「仲德科技」当前产品采用的是自主研发的第三代 " 原子堆垛毛细结构 "，第四代目前处于实验室研发阶段，通过调整工艺、电解液配方、微观结构等方面进一步提高毛细结构的性能，从而应对芯片更高的功率和热流密度。「仲德科技」现有工程师 26 人，创始团队毕业于中国科学技术大学、德州大学、南昌航空大学等院校，在化学增减材制造、金属材料表面处理、均温板开发、散热模组设计等方面积累了多年的经验。投资方观点：同创伟业项目负责人表示，" 随着 AI 技术快速发展并逐步、广泛地改变各行各业，同创伟业一直在关注 AI 产业链的布局。半导体的技术发展趋势是算力芯片功率越来越高，芯片热流密度越来越大，散热成为半导体芯片、封装、模组、系统的重要影响因素。传统的散热技术已无法满足半导体相关产品的需求，同时，大陆的散热技术水平与迅强、双鸿、奇鋐等巨头相比，仍有较大差距。「仲德科技」创新研发出独特的散热技术，成功解决大功率芯片、大热流密度芯片的散热问题。我们坚信，以「仲德科技」为代表的众多中国厂商未来将占据散热市场的主流。"koa12jJid0DL9adK+CJ1DK2K393LKASDad
编辑:高尚德
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但他同时表示，在一般情况下，一致行动人结成首先在某种程度上动摇了公司章程约定的股权结构、表决等事项，可能威胁到股东利益格局和有控制权的大股东利益。其次，动摇了公司股东的“人合”基础，进而打破公司原有决策程席、经营方针的稳定性。就好比“披着合法外衣的拉帮结派”，他表示。
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而由于东岳集团通过东岳氟硅科技集团持有东岳硅材57.75%股份，因此，岳集团的无实控人状态也传递至东岳硅材。
总体来看，同仁堂科技的大品种产品除了西黄丸为抗肿瘤中成药，其他的均为消费类品种，因此产品主要走OTC，对品牌的知名度要求较高，这也是为何同仁堂科技的销售费率总体不算高，且销售费用中多数为广告费用。
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IT之家8月10日消息，美光今日宣布已为客户及合作伙伴出样美光CZ120内存扩展模块。
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LipowOilAssociates总裁AndrewLipow表示：“成品油库存减少继续利好石油市场。”
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报告中称，公司上半年食品和饮料业务增长符合预期，管理层维持全年收入同比增长高单位数的指引，考虑到去年的较高基数，认为并不是一个容易达成的目标。在盈利前景方面，该行指出目前的主要不利因素是糖原料价格上涨，以及管理层决定在新预制产品上投入更多营销支出。
复星旅游文化(01992)午后涨近6%，截至发稿，涨4.78%，报8.99港元，成交额402.1万港元。
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国泰基金认为，反腐存在于各个国家和各个行业，腐败不加以制止对行业的健康发展不利。反腐本质上是对过去腐败行为的纠正，在本次纪委牵头医药行业反腐之前，药械集采、新药价格谈判等措施已经一定程度上让回扣成为过去式。对刚需药械而言，反腐影响的是节奏。18年集采推进时，医药处于高位，而本轮反腐推进时，医药已历经三年调整，预计本次反腐对医药板块的影响幅度更小、周期更短。
业绩方面，申万宏源今年一季度净利润快速增长。据申万宏源一季报，今年一季度，该公司营业收入为57.65亿元，同比增19.35%；归属于上市公司股东的净利润为20.11亿元，同比增87.77%。
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（文章来源：界面新闻）
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据介绍，“亚运元宇宙”是杭州亚运会结合“智能”办赛理念推出的亚运数字智慧服务，其融合了AI、VR、数字孪生等多种技术，
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尼康表示，二季度图像事业（相机业务，包含数字相机和更换用镜头）营收较去年同期大幅增长22%至744亿日元，营业利润同比增长13%至153亿日元；精机业务（包含半导体、FPD光刻设备）营收同比减少10%至373亿日元，营业亏损额为35亿日元（去年同期为盈利39亿日元）。
据深水财经社不完全统计，按药明康德最新价计算，SummerBloom此次减持可套现约22.80亿元。自2022年以来，公司大股东多次大幅减持，若加上本次减持计划，合计套现金额近200亿元。
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由于美国市场对其手袋和鞋子的需求减弱，Capri下调了年度销售预测。市场普遍预计，包括Capri在内的美国奢侈品公司可能会因关键市场的复苏速度慢于预期而对销售额造成冲击，而美国需求的降温加剧了这一情况。