X7X7X7任意噪108_经济视点_OpenAI自研芯片雄心曝光！据称已计划联手X7X7X7任意噪108博通和台积电

OpenAI自研芯片雄心曝光！据称已计划联手X7X7X7任意噪108博通和台积电

中国新闻周刊注意到，就在事发前一天，该校微信公众号刚发布推文，祝贺学校女子排球队代表齐齐哈尔市参加比赛荣获黑龙江省第十八届学生运动会中学排球比赛亚军。

财联社10月30日讯（编辑赵昊）据媒体报道，消息人士透露，OpenAI正在与博通和台积电合作，以打造首款“in-house”芯片，支持其人工智能系统。报道提到，OpenAI已经研究了一系列让芯片供应多样化和降低成本的选项。消息人士表示，公司还计划在使用英伟达芯片的同时启用AMD芯片，以满足其激增的算力需求。先前，OpenAI甚至曾考虑建立一个芯片代工厂。但据消息人士的说法，鉴于成本和时间的考量，OpenAI已放弃代工计划。作为替代，公司计划专注于in-house芯片设计工作。受该消息影响，正在美股交易的台积电、博通和AMD股价均有明显涨幅。“In-house 芯片”指的是由企业内部自行设计和开发的芯片，而不是依赖于外部的芯片供应商或第三方设计公司。这种做法通常出现在一些技术能力强的大型科技公司，如苹果的M系列芯片。开发in-house芯片的目的是提高性能、优化功耗、降低成本，或根据企业的特定需求打造差异化的产品。同时也存在一些挑战，比如设计和制造芯片需要大量资金和技术投入，芯片开发通常需要多年的设计和测试周期。消息人士透露，为打造首款专注于推理的AI芯片，OpenAI已与博通合作数月。虽然当前对训练芯片的需求较大，但分析师预测，随着更多AI应用的部署，对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。博通与谷歌、Meta等科技巨头都有合作，凭借其在定制芯片领域的深厚积累，博通近期的营收大幅攀升。有分析认为，继英伟达后，博通也悄然成为该领域的另一大赢家。报道称，OpenAI已组建了一支约20人的芯片团队，由曾在谷歌构建张量处理单元（TPU）的顶级工程师领导，其中包括Thomas Norrie和Richard Ho。消息人士称，OpenAI已通过博通与台积电确定了制造能力，计划在2026年制造其第一款定制芯片。但他们补充道，时间表可能会发生变化。其中两位消息人士表示，OpenAI仍在确定是否开发或收购芯片设计的其他元素，并可能会引入更多的合作伙伴。目前，英伟达的GPU占据了超80%的市场份额，但供不应求和较高成本导致微软、Meta等主要客户开始探索替代方案。OpenAI也计划通过微软的Azure云服务使用AMD芯片。消息人士补充称，OpenAI一直对从英伟达挖角人才持谨慎态度，因为公司希望与英伟达保持良好的关系，尤其是在Blackwell芯片即将发货之际。

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编辑:钱生禄

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