艺术新动-"别c我⋯啊⋯嗯上课呢头条文章"-再别c我⋯啊⋯嗯上课呢头条文章出手！张雪峰下场当LP 押注半导体

再别c我⋯啊⋯嗯上课呢头条文章出手！张雪峰下场当LP 押注半导体

　　确诊病例17：中国台湾籍，8月5日从中国台湾到达北京首都机场，海关经健康筛查并进行核酸检测后，经闭环管理送至集中隔离酒店，8月15日报告核酸检测结果为阳性，8月16日诊断为确诊病例。

《科创板日报》2月9日讯（记者陈美）张雪峰又下场做LP。近日，苏州永鑫开拓二号股权投资合伙企业（有限合伙）（简称，永鑫开拓）发生工商变更，田泽宇退出合伙人行列，新增张雪峰名下苏州峰学蔚来教育科技有限公司，以及知行汽车科技（苏州）股份有限公司、江苏前程木业科技有限公司等为合伙人。股权结构显示，张雪峰（原名，张子彪）控股的峰学未来，持有永鑫开拓5.8824%的股份，为第三大股东。在股权投资上，这不是张雪峰第一次当LP。2024年7月，张雪峰旗下公司入股了永鑫融耀基金。再度联手“永鑫方舟”股权穿透显示，永鑫开拓执行合伙人为苏州永鑫方舟股权投资管理合伙企业（普通合伙），后者由苏州永鑫方舟股权投资管理合伙企业（普通合伙）（简称，永鑫方舟）控股，持股比例高达90%。永鑫方舟是张雪峰2024年7月下场时，出手的投资机构。彼时，张雪峰旗下公司入股的永鑫融耀基金，管理机构即为“永鑫方舟”。张雪峰为何两次出手“永鑫方舟”？这源于永鑫方舟管理合伙人韦勇与张雪峰是“老朋友”。韦勇与张雪峰之间非常熟悉。韦勇表示，与峰学未来及张雪峰团队交流之后，后者非常认可永鑫方舟资本的价值观，以及人才对科技型企业发展的重要性。因此，两者的合作不仅聚焦于资本端，还将在企业人才的输送端展开探讨与合作。《科创板日报》记者注意到，张雪峰团队对永鑫方舟的认可，或许与韦勇管理的永鑫方舟是一家硬科技投资机构有关，且重仓半导体。财联社创投通数据显示，永鑫方舟成立于2015年，累计出手的73家公司集中在集成电路、新能源汽车、双碳等领域。另有数据显示，在投资的这些项目中，有近40个项目都与集成电路直接相关，包括已上市公司中际旭创（300308）、昀冢科技（688260）、罗博特科（300757）、东微半导（688261）、纳芯微（688052）、知行汽车科技（HK.01274）、贝克微（02149）等。值得一提的是，在张雪峰公司新入股的永鑫开拓中，作为被投企业——知行汽车科技（HK.01274）也反哺永鑫开拓，成为LP之一。此外，2023年9月，永鑫方舟成功完成旗下永鑫融耀基金的募集中，纳芯微（688052）、东微半导（688261）也参与其中，投资了永鑫方舟管理的该只基金。信息披露显示，永鑫融耀基金累计投资的18个项目中，有4家被投企业计划在2024年-2025年申报IPO。其中，江苏三责新材料科技股份有限公司、苏州联讯仪器股份有限公司已进入发行辅导备案阶段。高度关注集成电路，张雪峰投资半导体实际上，张雪峰不是第一位看上半导体投资的“明星人物”。在张雪峰之前，手握百亿资金的“私募大佬”葛卫东，也大笔投资半导体。相较于张雪峰委托投资机构操作，葛卫东则是亲自操刀。据《科创板日报》记者不完全统计，在一级市场中，葛卫东旗下的混沌投资出手了近10家芯片领域公司，包括玏芯科技、治精微电子、芯投微、慧智微、超硅、海光信息等公司。比较重要的一笔投资是，2022年7月沐曦集成电路完成Pre-B轮融资时，混沌投资直接现身，与海通开元、经纬创投、国盛资本等参与其10亿融资。2023年12月，沐曦集成电路完成B轮融资时，葛卫东再度出手，与东方富海、经纬创投、广发信德、国道基金等共同投资。最新消息显示，沐曦集成电路已开启IPO，启动上市辅导。对于张雪峰与韦勇的合作，中国企业资本联盟副理事长柏文喜在接受《科创板日报》记者采访时认为，张雪峰下场作LP，投资永鑫开拓有财务投资的需求。“一方面，永鑫方舟作为GP，过往实现了多家企业IPO上市，为张雪峰的投资带来良好预期收益；另一方面，半导体行业是硬科技行业，将一直受到政策支持与发展。特别是人才培养计划，希望通过人才培养提升半导体行业的人才储备和技术水平。”《科创板日报》记者注意到，在集成电路产业方面，近年来受到张雪峰高度关注，他多次推荐该专业，认为这是一个充满潜力和机遇的专业领域，该专业的毕业生有广阔的就业前景和发展空间。数据显示，近年来半导体行业IPO活跃度较高。2020年至今，半导体企业IPO上市周期较短，1年以内完成上市的企业数量占比达62.26%。尽管2024年半导体是IPO撤回的重灾区，但屹唐半导体依然排队IPO。其于2024年12月审核恢复，继续冲刺科创板IPO，并计划募资30亿元。此前，之前一直排队的半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件公司——先锋精密则在2024年底成功IPO。天使投资人、资深人工智能专家郭涛认为，当前半导体行业进入并购时代，反映出行业集中度提升、资源整合加速的趋势。“未来半导体公司IPO情况预计将继续分化：一是头部企业凭借技术优势、规模效应和市场地位，更容易获得资本市场青睐，快速实现IPO并享受高估值；二是细分领域的龙头企业，尤其是掌握核心技术、具备差异化竞争优势的企业，将脱颖而出，成为IPO市场的亮点；三是随着技术进步和市场需求变化，一些新兴领域的半导体企业，如AI芯片、量子计算等，若能有效把握市场机遇，也可能实现弯道超车，成功上市。然而，对于大多数技术门槛较低、同质化竞争严重的企业而言，IPO之路将愈发艰难，甚至面临被淘汰的风险。”郭涛谈到。在IPO过会上，永鑫方舟披露，参与投资企业胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称，“胜科纳米”）已在去年11月实现科创板首发过会，成为2024年度苏州首家在科创板成功过会的企业。

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编辑:关仁

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