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AI正在搅动硬件圈唐三阿银不亦乐乎网页版_ZAKER新闻

王雪峰

文 | 半导体产业纵横在近期于美国拉斯维加斯举办的全球规模最大的消费类电子产品展（CES）上，来自 160 个国家和地区的约 4000 多家企业参展，其中包括超 1300 家中国公司以及 309 家世界 500 强企业，像英伟达、AMD、联想等科技巨头均在列。在此次展会上，AMD、NVIDIA、Intel 三巨头全面发力基于 AI 技术的 " 智能硬件 "，其新产品大多围绕 AI 展开。不难看出，端侧 AI 已成为新的风口，逐渐开始 " 飞入寻常百姓家 "。实际上，近年来，几乎所有的芯片硬件都开始集成 AI 功能，可谓是 " 无 AI，不终端 "。反之，AI 大模型也离不开硬件的支撑，因为任何新产品都需要面对三个关键问题：落地场景是什么、如何被市场接受以及怎样盈利。AI 加速渗透 PC 产品AIPC，即人工智能电脑，是一种集成人工智能技术的个人电脑。它通过整合 NPU、CPU、GPU 等硬件，在实现高能低耗的同时，从根本上改变、重塑和重构 PC 体验，释放用户的生产力与创造力。AIPC 可应用于图形视觉、语义理解、智能交互等多种场景，还推动传统 PC 从工具属性向助理属性升级，成为个人的 " 第二大脑 " 和 AI 助手。2023 年 9 月，AIPC 概念首次提出，而其真正落地爆发是在 2024 年，因此 2024 年也被称为 AIPC 元年。在今年年初的 CES 展上，各大厂商更进一步，纷纷推出新品。2024 年 5 月 20 日，微软重磅发布 Windows 11 AIPC，并宣布将旗下 AI 助手 Copilot 全面融入 Windows 系统，Copilot 还采用了 OpenAI 推出的 GPT-4o 模型。同时，微软以 "Copilot + PC" 标准对 AIPC 加以定义，强调需内置 NPU（神经网络处理器）、运算能力达到 40 TOPS 以上、内存 16GB 以上，确保计算机的能独立运行 AI 运算，无需依赖网络服务器。如今，AIPC 产业链上游的英特尔、AMD、高通、英伟达等芯片厂商正在不断推出 AIPC 的高性能处理器。英特尔在 CES 上发布全新酷睿 Ultra 处理器（第二代），涵盖全新英特尔酷睿 Ultra 200HX 和 200H 系列移动处理器、基于英特尔 vPro 平台的全新英特尔酷睿 Ultra 200V 系列移动处理器、全新英特尔酷睿 Ultra 200U 系列移动处理器、扩展的英特尔酷睿 Ultra 200S 系列台式机处理器、为边缘计算打造的全新英特尔酷睿 Ultra 处理器和英特尔酷睿处理器。英特尔称，酷睿 Ultra 200H 系列相比上代，单线程和多线程性能分别提升约 17% 和 20%，核显性能提升约 22%，AI 算力高达 99 TOPS。AMD也宣布推出全新锐龙 AIMax 系列处理器，满足高端轻薄笔记本电脑对高性能计算的需求；同时推出基于 "Zen5" 架构的全新锐龙 AI300 系列处理器，丰富了产品阵容。为延续 AMD"Zen 4" 架构的优势，AMD 还推出适用于日常办公的锐龙 200 系列处理器，并扩展商用 AIPC 产品线，将 AMDPRO 技术集成到锐龙 AIMax、锐龙 AI300 和锐龙 AI200 系列处理器中。得益于集成高达 50 TOPS AI 处理能力的 NPU，锐龙 AIMax 系列处理器成为下一代 AI 电脑的强大动力。英伟达同样不甘示弱，黄仁勋在 CES 上发布了 PC 端的 RTX 50 系列显卡，持续为 AIPC 提供动力支持。不仅如此，英伟达还直接进入了 AIPC 赛道，推出小型超级计算机 Project Digits，让更多开发者能在桌面端使用大模型。新一代 GeForce RTX 50 系列采用 NVIDIA Blackwell 架构、第五代 Tensor Cores 和第四代 RT Cores，在 AI 渲染领域，包括神经网络着色器、数字人技术、几何图形和光照等方面均有升级。值得一提的是，英伟达发布的超级计算机 Project Digits 搭载全新 GB10 超级芯片，是全球最小的可运行 200B 参数模型的 AI 超级计算机，联发科也参与了 GB10 的设计。Project Digits 搭载的 GB10 超级芯片采用 Blackwell GPU，通过 NVLink-C2C 片间互连与一颗高性能 Grace CPU 互联，该 CPU 采用 ARM 架构且拥有 20 个高效节能内核。高通去年发布骁龙 X Elite 和骁龙 X Plus 处理器，并推出部分 PC 产品，但在整个 Windows PC 市场中，采用骁龙 X 系列的设备占比仍不足 1.5%。去年 10 月，高通突然取消面向开发者的开发套件。不过在 CES 上，高通卷土重来，推出全新系统级芯片 Snapdragon X，瞄准中端 PC 市场。这款芯片采用 4 纳米制程工艺，具备长续航和强大性能，可支持运行最新人工智能软件，搭载该芯片的 PC 售价低至 600 美元。在芯片厂商的支持下，联想、惠普、戴尔等电脑制造商纷纷加大在 AIPC 领域的研发和生产投入，并推出相关电脑产品。在 CES 上，AIPC 终端厂商也纷纷发布新品。联想发布了 YOGA Air 14 Aura AI、ThinkPad X9、搭载本地 AI 的平板电脑、掌机以及搭配英伟达 RTX5090 显卡的最新游戏笔记本等一系列新品。戴尔则推出专为个人和专业计算打造的全新 AIPC 产品组合：类似苹果命名模式的戴尔、戴尔 Pro 和戴尔 Pro Max。华硕也展示了一款被称为 " 最轻的 Copilot + PC" 的产品。此外，除 Windows 生态外，苹果也在 2024 年 6 月上线 AI 全家桶，发布旗下首个生成式人工智能大模型 Apple Intelligence，全方位布局 AIPC 领域。AI 全面植入手机除 AIPC 外，手机厂商也掀起 AI 竞争热潮。如今，越来越多智能手机厂商将 AI 大模型融入手机，2024 年被称为 "AI 手机元年 "。中国电信研究院战略发展研究所副主任分析师李为民指出，在交互逻辑上，自然语言处理能力不断进阶，相当于语音助手拥有了 " 高智商 "，能精准洞悉用户意图，而多模态交互集合了语音、手势、面部表情等，让操作页面更加自然、丰富；在软件生态层面，智能相机、智能翻译等开发者工具也走向智能化，开发和测试的效率、质量双双提升。李为民强调，AI 无疑将成为手机市场竞争的 " 催化剂 "，品牌们如今纷纷加注 AI 研发，正是因为能在该领域突围的品牌，就有望登顶 " 王座 "。在 2024 年苹果秋季新品发布会上，库克演示了 Apple Intelligence 功能。全新 iPhone 16 系列成为苹果首款真正意义上的 AI 手机。10 月 22 日，华为正式发布 HarmonyOS NEXT，该系统将 AI 与 OS 深度融合，带来全新的鸿蒙原生智能 Harmony Intelligence，开启 AI 大模型时代的 OS 体验。基于强大的 AI 架构，搭载盘古大模型的小艺智能体与系统 AI 导航条深度融合并常驻屏幕，成为随时可用的系统级智能体。荣耀在 10 月新品发布会上，推出搭载新型 AI 系统的智能手机。为展示 AI 功能的强大与智能，荣耀 CEO 赵明现场用 AI 功能为嘉宾点了 2000 杯瑞幸咖啡。此外，小米推出 " 超级小爱 "，vivo 发布 " 蓝心大模型 "，OPPO 发布 "AndesGPT"。到 2024 年底，市场更是传出消息，小米集团正积极构建自己的 GPU 万卡集群，加大对 AI 大模型的投入。小米大模型团队成立之初便已拥有 6500 张 GPU 资源。这一举措显示了小米在 AI 硬件领域的决心和投入力度。去年 5 月，小米还曾宣布小米大语言模型 MiLM 正式通过大模型备案。小米当时表示，小米大模型将逐步应用于小米汽车、手机、智慧家居等产品中，透过端云结合，实现场景内和场景间多设备的协同，为 " 人车家全生态 " 战略赋能。除了终端厂商外，联发科和高通在 AI 领域的贡献同样值得肯定，它们推出的新产品如天玑 9400 和骁龙 8 至尊版，为 AI 手机的快速发展提供了有力技术支撑。天玑 9400 集成了 MediaTek 的天玑 AI 智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）以及第八代 AI 处理器 NPU 890。这一组合不仅大幅提升了传统 AI 应用的性能，更将其推向了一个全新的高度——自主感知、动 " 脑 " 推理、协作行动的高度智能化 AI 应用。这意味着，天玑 9400 能够全面赋能端侧 AI，实现对传统应用的快速智能化转化，涵盖文字处理、图像处理、音乐创作等多个领域。骁龙 8 Elite 搭载了全新升级的 Hexagon NPU，可以提供创新的多模态模型处理能力，能使 AI 计算与计算机视觉能够协同工作，从而大幅提升 AI 任务的执行效率。例如，通过 LMM（多模态模型），NPU 能够同时处理语音指令和图像内容，实现更快的响应速度。这种高效的处理能力，使得骁龙 8 Elite 在各类智能应用场景中都能游刃有余。纵观各品牌开发者大会的发展趋势，已从单纯优化手机原有功能，转变为以 AI agent 智能体为核心，借助本地化端侧模型，为用户提供更个性化服务，为中高端消费者带来全新体验。将 AI 能力与自身操作系统深度融合，已成为各大手机厂商旗舰机的重要特征，也是其在品牌和市场竞争中实现弯道超车的关键机遇。AI 赋能多领域智能硬件智能硬件是继智能手机之后的一个科技概念，通过软硬件结合改造传统设备，使其具备智能化功能。智能化之后，硬件具备连接的能力，实现互联网服务的加载，形成 " 云 + 端 " 的典型架构，具备了大数据等附加价值。在此基础上，智能硬件已经从可穿戴设备延伸到智能电视、智能家居、智能汽车、医疗健康、智能玩具、机器人等领域。如今在 AI 的加持下，各种 MCU、MPU、SOC 等新品产品也开始逐渐融合 AI 功能，进一步助力智能硬件再突破。2024 年，字节跳动发布首款 AI 智能体耳机 Ola Friend，后者接入旗下的豆包大模型，并与豆包 APP 结合。由此，这款 AI 智能硬件成为字节跳动在 AI 场景的一个探索和尝试，通过豆包大模型为用户在生活中各个场景提供更为直接的帮助。三星在 CES 2025 推出业界首款将 AI 集成到设备端的显示器，LG 发布的新型智能冰箱和微波炉等，通过 AI 实现智能化控制和能源管理，可根据用户的使用习惯自动调整温度、运行模式等。近期，谷歌、Synaptics 也宣布在物联网边缘人工智能（Edge AI for the IoT）领域合作，旨在确定情境感知计算多模态处理的最佳方案。此次合作将在 Synaptics Astra 硬件上整合谷歌符合 MLIR 标准的 ML 内核及开源软件和工具，加速物联网人工智能设备开发，支持处理视觉、图像、语音、声音等多种模态，为可穿戴设备、家电、娱乐、嵌入式集线器、监控以及消费、汽车、企业和工业系统中的控制等应用提供无缝交互情境。"AI+" 趋势不仅是技术发展的一个缩影，更体现了科技如何在提升人们生活质量和推动社会进步方面发挥关键作用。通过智能硬件和 AI 技术的结合，未来的生活将更为便捷、高效、智能。AI 再次为消费市场注入动力，牵引企业业绩增长AI 的融入为 PC、智能手机、智能硬件消费市场注入新活力。在 PC 市场，IDC 预测，中国 PC 市场将因 AIPC 结束负增长，在未来 5 年中保持稳定增长态势。PC 市场总规模将从 2023 年 3900 万台增至 2027 年 5000 万台以上，增幅近 28%。AIPC 在中国 PC 市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，于 2027 年达到 85%，成为 PC 市场主流。在智能手机市场，机构预测，2025 年 AI 应用在手机端落地将成为新一轮换机周期的驱动力，全球智能手机市场有望持续温和复苏。招银国际研报认为，2025 年 AI 应用在手机端落地将进一步推动换机周期到来，预计 2025 年全球智能手机出货量将同比增长 3% 至 12.5 亿台。国金证券电子首席分析师樊志远认为，展望 2025 年，AI 应用将持续驱动半导体周期上行。生成式 AI 催生的应用有望成为 AI 浪潮的主流，这主要表现为 "AI+X"，包括 AI 手机、AIPC、AI 眼镜、AI 耳机、AI 音箱、AI 玩家、AI 教育、AI 陪伴、机器人、自动驾驶等，这些终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。在新的发展形势下，如何更好应用 AI 已成为当下核心议题。众多科技巨头凭借资源和技术优势，积极将 AI 与核心业务融合，改造传统产品，提升竞争力，同时布局前瞻技术，拓展 AI 应用场景。此外，许多初创企业也在探索 AI 潜力，通过创新产品研发或引领下游硬件创新，在功能和用户体验上实现突破与变革。