BBwBBw BBwBBw40CoWoS为何如此重要_ZABBwBBw BBwBBw40KER新闻
CoWoS为何如此重要_ZABBwBBw BBwBBw40KER新闻
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CoWoS 的出现,延长了摩尔定律的寿命。随着 AI 需求爆发,应用于 AI 的先进芯片,需要同时实现高速、节能以及成本控制。CoWoS 先进封装是目前重要的解决方案。在中国,能够同时进行先进制程生产和封装的厂商只有台积电一家。因此,英伟达、亚马逊云科技(AWS)、博通、AMD 等国际大厂都积极抢占台积电的 CoWoS 产能 。CoWoS 全名是 Chip-on-Wafer-on-Substrate,可以分成 "CoW" 和 "WoS" 来看。"CoW" 指的是 "Chip-on-Wafer",即芯片堆叠;"WoS" 指的是 "Wafer-on-Substrate",也就是将芯片堆叠在基板上。简单来讲,CoWoS 就是把芯片堆叠起来,然后封装在基板上,通过这种方式来减少芯片所需空间,同时还能降低功耗和成本。CoWoS 的出现,延长了摩尔定律的寿命。因为芯片的微缩会导致芯片成本增加,原本每两年成本减半的定律不再适用。然而,借助 CoWoS,可以将不同制程的芯片封装在一起,比如 5 纳米的 GPU 和 12 纳米的射频芯片,从而实现加速运算且成本可控的目标。由于 CoWoS 需求极为强劲,业界传出台积电找日月光投资控股旗下的矽品承接 CoW 制程的委外订单,将在矽品中科厂生产,这也是台积电首次释放 CoW 制程订单。不过,台积电与日月光均未回应这一传闻。据《Moneydj》报道,台积电原本就将利润较低的 WoS 流程外包,而把技术层次高、利润也较高的前端 CoW 制程牢牢掌握。此次传出连 CoW 制程也外包,除了表明 CoWoS 的抢手程度超出预期,也意味着日月光的技术得到了一定程度的认可。梳理台积电在中国台湾地区的 CoWoS 先进封装厂布局,目前有龙潭、竹科、竹南、中科、南科等地。南科嘉义园区的第一座 P1 厂已于 5 月开工建设,但近期挖掘到疑似遗址,目前 P1 厂已暂时停工,同时第二座 CoWoS 厂(P2 厂)工程已同步启动。针对 P1 厂的情况,国科会南部科学园区管理局局长郑秀绒表示,预计 10 月完成清理工作,不会影响设备安装进度。在扩充 CoWoS 产能方面,据悉,台积电考虑在日本建立先进封装能力,其中一个方案是将 CoWoS 封装技术引入日本。目前,台积电的 CoWoS 产能全部集中在中国台湾地区。报道指出,这一举动将为致力于提升半导体产业竞争力的日本注入动力。不过,由于相关审议尚处于初步阶段,投资规模和时间安排尚未确定。对此,台积电拒绝发表评论。就台积电而言,目前其先进封装服务面向的是下单 7 纳米以下制程的客户,也就是说,像苹果、英伟达和 AMD 这类顶级客户群体才有资格下单 CoWoS 服务。目前,CoWoS 仍存在一些有待解决的问题,比如芯片堆叠后产生的散热等问题,以及良品率提升等,这些都给 CoWoS 的生产带来了一定阻碍。此外,就现阶段而言,台积电 CoWoS 的供应量太少。野村证券指出,台积电 CoWoS 的产能,是当前 AI 芯片出货量受限的主要原因。台积电总裁魏哲家在 2024 年第二季度的财报电话会议上表示,未来 CoWoS 的需求几乎会成倍增长,台积电也正在积极扩充产能。海通国际指出,台积电今年第二季度的 CoWoS 产能约为 12kwpm(千片 / 月),预计 2024 年第四季度有机会突破两万片,推测可能会达到 2.5 万片。海通表示,预估英伟达今年下半年对 CoWoS 的需求会再翻一番,2024 年全年需求将达到 8 万片左右。然而,有熟悉英伟达的内部人士称,2024 年英伟达提出的需求为 15 万片。产能扩充缓慢的原因是设备交货延迟,其中日本厂商芝浦机械(Shibaura)、泷泽机械(Tazmo )等的设备交付周期约需 6 至 8 个月。魏哲家在财报发布会上表示,台积电预计到明年年底,当前供应紧张的状况有望得到缓解。但海通指出,台积电不愿扩充过快还有另一个原因,即担心市场对 CoWoS 产能过度预订,所以仍在谨慎评估。此外,随着 CoWoS 需求的增长,相关中国台湾地区设备厂商,如弘塑、万润、辛耘、均豪、志圣、均华、群翊以及钛升等,都备受关注。koa12jJid0DL9adK+CJ1DK2K393LKASDad
编辑:胡宝善
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易卜半导体相关负责人表示:“易卜团队在不到一年的时间内完成了先进封装产线从报建到通线,包括100多台设备的安装、调试、验收、串线等艰巨任务,创造了行业纪录。但这还是万里长征第一步。易卜半导体将继续艰苦奋斗、只争朝夕。一方面加速与客户的协同设计和新产品导入,完成高质量的工艺流程验证和可靠性实验,争取早日实现量产。另一方面加快自主专利技术的验证和样品制造,将这些技术配合设备、材料和工艺在产线上进一步开发,最终实现量产。”
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