产经新闻-"馒头B型外观长相"-温和复馒头B型外观长相苏成主基调 A股半导体板块迎预增潮未来行业景气度怎么走？

温和复馒头B型外观长相苏成主基调 A股半导体板块迎预增潮未来行业景气度怎么走？_ZAKER新闻

除此以外，8月，多家主发起行将旗下村镇银行持股比例提升至50%以上。综合监管信息来看，山东诸城农村商业银行股份有限公司受让山东鼎丰装饰工程有限公司持有的450万股山东惠民舜丰村镇银行股份，持股比例上升为53.27%；金华银行股份有限公司受让多家公司持有的315万股浙江磐安婺商村镇银行股份，持股比例上升为52%；浙江德清农商行受让浙江振升建设有限公司等公司持有的1500万股浙江定海德商村镇银行，持股比例上升至51.36%。

《科创板日报》10 月 16 日讯（记者郭辉）从截至到目前发布的业绩预告来看，A 股半导体板块三季度业绩整体预喜。据《科创板日报》记者统计，本月起至 10 月 15 日收盘，A 股合计有 15 家半导体公司披露今年前三季度业绩预告。其中，有 11 家公司业绩预增，有 2 家实现扭亏。从前三季度增长幅度来看，全志科技净利润预计增长 781.09%-858.93%，增幅在 15 家公司中排名居首。其次，晶合集成净利润增幅预计 744.01%-837.79%；韦尔股份净利润预增超 5 倍；思特威预计净利润扭亏且增幅至少达 485.41%；瑞芯微净利润预增超 3 倍；捷捷微电、乐鑫科技、天德钰等芯片公司净利润均预计实现翻倍增长。《科创板日报》记者关注到，产业温和复苏、市场需求回升，已成为上述半导体公司此次业绩预计增长或实现扭亏的主基调。海光信息在公告中表示，报告期内，该公司始终围绕通用计算市场，持续加大技术研发投入，产品竞争力保持市场领先，且随着市场需求的不断增加，进一步带动了其营业收入的快速增长。韦尔股份表示，今年前三季度，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着该公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，其营业收入、毛利率实现了显著增长。芯联集成表示，随着新能源车及消费市场的回暖，该公司产能利用率逐步提升。今年前三季度，其 SiC、12 英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以 SiC MOSFET 芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率 BCD 工艺为主的模拟 IC 方向的第三增长曲线快速增长，共同推动营业收入快速上升。今年第三季度，其毛利率已实现单季度转正约为 6%。泰凌微在业绩预增公告中表示，半导体行业供应链紧张情况本年度逐步缓解，行业供应链产能充足，同时该公司加强供应链管理，优化成本，毛利率同比上升，带来了毛利润增长，使得归属于母公司净利润及扣除非经常性损益的净利润均实现大幅增长。捷捷微电则称，报告期内，半导体行业的温和复苏，该公司聚焦主业发展方向，以市场为导向，以创新为驱动，受益于下游市场应用领域需求的逐步回暖、产品结构升级和客户需求增长等因素，2024 年前三季度其综合产能有所提高，产能利用率保持较高的水平。值得关注的是，核心产品线的需求增长、" 明星 " 爆品销售起量，成为不少半导体公司今年实现增长的关键驱动因素。思特威在其业绩预告中表示，今年前三季度该公司在智慧安防领域新推出的迭代产品具备更优异的性能和竞争力，产品销量有较大的上升，销售收入增加较为显著。在智能手机领域，其应用于旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶 5000 万像素产品出货量大幅上升。同时，该公司与客户的合作全面加深、产品满足更多的应用需求，市场占有率持续提升，带动其智能手机领域营收显著增长，已成功开辟出第二条增长曲线。晶合集成表示，2024 年 CIS 国产化替代加速，该公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。目前 CIS 产能处于满载状态，后续其将根据客户需求重点扩充 CIS 产能。未来该公司将加强与战略客户的合作，加快推进 OLED 产品的量产和 CIS 等高阶产品开发。乐鑫科技表示，该公司产品具有较长的生命周期特征，今年前三季度经典产品表现稳定，次新品类（如 ESP32-S3、C2 和 C3）正处于快速增长阶段，推动了营收增长。随着产品线的不断丰富，新品系列具有差异化特性，将进一步开拓新市场。半导体从业者预计下半年增速或将放缓尽管到目前为止，A 股半导体公司前三季度业绩整体乐观，但也有多位受访的半导体从业者预计，下半年芯片企业的业绩增速，将较上半年（尤其是今年第二季度），或有所放缓。华东一家科创板消费类芯片企业负责人接受《科创板日报》记者采访表示，上一轮周期行业整体库存去化大约持续到去年 9 月份，其后行业从去年年底到今年又开启新一轮的备货。尤其是在今年 4、5 月份，当行业上游晶圆代工和封测厂传出产能紧张的消息，不少业内芯片公司及终端厂商出于紧张心理启动备货。" 不过，预计不会再像上一轮周期一样对行业产生积压和踩踏。"上述芯片企业负责人称，从去年开始整体行业的需求稳定回升，但今年以手机厂商为例可以看到，提前备货的需求在今年 5、6 月份就开始回调。另一家消费类芯片公司人士向《科创板日报》记者表示，以当前的市场需求恢复情况来看，可能没办法支撑大部分芯片公司在今年第三季度实现类似上半年的业绩增速。（小 k 注：前述 15 家半导体公司预告范围为前三季度整体业绩，而且以各自领域龙头公司居多）" 今年上半年大部分芯片公司业绩增长之所以不错，除了下游客户有备货增加的一波小高潮，还与企业在去年选择逆市场周期扩张有关。通过与晶圆厂、封测厂的合作绑定，在周期底部的供应链成本端会受到更多支持。" 上述消费类芯片公司人士称，然而今年晶圆厂产能紧张且普遍进行提价，下半年而言可能只有中高端芯片的市场还不错。北京一家芯片企业从业者也向《科创板日报》记者表示，上半年芯片厂商普遍备货 " 相对激进 "，原因除备料库存消耗殆尽，还有国际局势对航运的影响。" 实际从市场需求来看，有小幅回暖，但并没有大幅增加，反而有消费降级的趋势。三季度国内芯片企业业绩增速可能会放缓，到四季度尚需观察是否还会进一步下滑。"" 目前行业整体已进入降价底部；当前从上游供应链看，由于二季度以来的成本增长还有上涨的趋势，而下游客户端的价格也降低到了历史低点，两边相互挤压，所以预计降价应该不会是明年的主旋律，当然不排除一些公司策略性的竞争降价。" 上述芯片行业从业者如是称。交银国际在今日（10 月 16 日）发布的最新研报观点显示，下游硬件应用以及半导体需求复苏稳健，但对于不同领域的复苏则表现分化：智能手机库存持续降低，供需日趋平衡，且内地企业市场份额在上半年有所增加；服务器及个人电脑则受益于人工智能网上需求影响，景气度在今年上半年进一步回暖；而通信设备以及汽车及工业的库存水平则依然处于 4 年来的高位，行业或还在周期底部。