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半导体价格战成为过去式？中芯国际四季度本acca fellow土化率提升，高管称不主动降价

　　武大靖出生于黑龙江佳木斯，但他是吉林培养出来的冬奥冠军，早在2009年就成为了吉林省冬季运动管理中心的运动员。2023年7月底，吉林省体育局直属事业单位公开招聘发布公示信息，武大靖参加了吉林省体育局冰上运动管理中心短道速滑项目教练员的公开招聘面试。

本文来源：时代周报作者：申谨睿图源：Pixabay近日，晶圆代工巨头中芯国际（688981.SH；00981.HK）发布了2024年第四季度未经审核业绩。营收方面，中芯国际该季度和年度收入均两位数增长，其中年度收入创下新高。2024年第四季度，中芯国际销售收入约159.17亿元，同比增长31%，环比增长1.7%；从全年看，2024年度中芯国际销售收入为577.96亿元（合80.3亿美元），同比增长27.7%。这是该公司全年收入首次超过80亿美元。净利润方面则较上年同期下滑。中芯国际2024年四季度归母净利润为9.92亿元，同比下降13.5%；归母扣非净利润同比下降45%；2024年归母净利润36.99亿元，同比下降超过两成。关于利润下降，中芯国际在财报中归因于投资收益及资金收益下降。2月12日，中芯国际港股开盘即涨，全天涨幅超过5%。A股同样红盘报收，股价涨至104.32元，总市值超过8300亿元。值得一提的是，今年1月2日，中芯国际港股和A股分别报收29港元/股和89.96元/股，这意味着，中芯国际港股年内累计涨超65%，A股累计涨超16%。均价带动营收上涨，中国区收入占九成中芯国际营收上涨主要系产品均价提升。财报显示，中芯国际2024年四季度晶圆销售量（折合8英寸标准）为1991761片，环比下滑6.1%；单片晶圆收入（折合8英寸标准）则为1108.2美元，环比提升8.3%。从地区看，2024年四季度，中芯国际中国区的收入占比从三季度的86.4%进一步提升至89.1%，美国及欧亚区市场占比继续下降。“尽管全球应用终端需求增速普遍乏力，但随着供应链从国外迁回国内，同时受益于补贴政策的推动，国产化需求提升，芯片本土化率也进一步增长。”亿欧智库研究总监严方圆告诉时代周报记者。从晶圆尺寸看，2024年四季度，中芯国际8英寸晶圆营收占比同比下滑至19.4%，12英寸晶圆营收占比上升达80.6%。随着应用场景、芯片类别和客户需求的不断提升，12英寸晶圆逐渐成为半导体制造的主流选择。SEMI数据显示，自2011年起，在全球不同尺寸晶圆中，12英寸晶圆总出货量市占率超过50%，且自2014年起稳定在60%以上。“相较于8英寸晶圆，12英寸晶圆所涉及的单位芯片成本更低，芯片性能更强大，同时能满足更多应用场景。”严方圆向时代周报记者解释称，在相同制程和良率条件下，12英寸晶圆能生产的芯片数量是8英寸的2倍多，成本相对更低；同时，12英寸晶圆可以实现更小的存储单元和更高的存储密度，能制造集成度更高、性能更强的芯片，“随着工业汽车、AI、物联网等下游行业的发展，12英寸晶圆能支持制程和工艺更先进的芯片生产”。“虽然中芯国际四季度产能利用率有所下降，但其营收增加也侧面证明了性价比更高的12英寸晶圆带来了可观的经济效益。”多家半导体公司品牌顾问张国斌告诉时代周报记者。2020年7月31日，中芯国际与北京开发区管委会共同订立并签署《合作框架协议》，双方成立合资公司，建设新的12英寸晶圆厂，聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目分两期建设，其中首期计划投资76亿美元，计划于2024年完工，首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。走出低谷财报中，中芯国际也给出了乐观的业绩指引。中芯国际预计2025年第一季度收入环比增长6%-8%，毛利率19%-21%；预计2025销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年相比大致持平（73.3亿美元）。中芯国际联席CEO赵海军2月12日在业绩会上表示，目前整体客户产品库存相对健康，在与产业链伙伴的广泛沟通中，普遍认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。同时，汽车等产业向国产链转移切换的进程，已经从验证阶段进入了起量接收阶段，部分产品正式量产。“供给端经历了漫长的去库存阶段，当前晶圆行业的产能利用率和平均售价均处在较低水平，未来有望迎来量价齐升”，严方圆表示，端侧硬件AI升级加速换机潮到来，传统终端国产化需求旺盛。此前有观点认为DeepSeek热度走高带动了中芯国际股价上涨，被问及DeepSeek的出现是否会让非顶尖算力也拥有在AI核心产业链中大施拳脚的机会，严方圆表示，DeepSeek的出现比较振奋人心，但是行业内目前仍无法忽视工具链和基础软件等适配层面的挑战。对于价格战，赵海军明确表示中芯国际不主动降价。他称，在地化生产带来了更多的市场需求，但同质化竞争使得结构性过剩的产能即使在市场回暖的情况下，依然面临激烈竞争，“公司保持一贯的定价策略，随行就市，不主动降价，但在必要时也会和战略客户一起直面价格竞争，以保持住公司在各个领域的市场份额和竞争优势”。中芯国际的定价策略似乎暗示了公司走出周期性低谷。从2023年开始，受下游影响，国内外晶圆代工行业掀起了降价抢单的热潮，中芯国际、华虹半导体、晶合集成、英特尔、AMD等厂商都卷入“降价潮”。美国智库机构荣鼎咨询（Rhodium Group）发布报告介绍，2023年末，成熟制程芯片领域降价竞争已经白热化。中芯国际、华虹等中国大陆晶圆厂通过对客户承诺更低价格，从美国格芯、韩国三星等手中赢得客户，而外国晶圆厂不得不降价10%-30%以回应市场竞争。国产厂商彼此之间也互相对标竞价，来争夺客户订单。在2024年上半年，赵海军就曾表示芯片行业价格战已经十分激烈。他称，中芯国际的12英寸晶圆产线自当年2月以来一直满载，但同行采用了激进的低价竞争策略。“市场上如有其他竞争者开出更低价格，几千万元的订单就不见了。”有从业者表示，晶圆厂商应对低谷的策略普遍是让出利润，获得更高的产能利用率。2023年，中芯国际逆势扩产，将全年资本开支上调到75亿美元左右，主要用于产能扩充和新厂基建。晶圆代工是典型的重资产行业，在新增产能爬坡阶段，不少厂商都因要承担逆周期扩产压力，新增产能无法被及时消化，产能利用率大幅下滑从而导致利润缩水。如今，低谷期的焦虑正在消散。“随着下游的需求复苏以及产业链向内地迁移，价格战可能已经成为过去式。”张国斌补充道。