中国XMXM18小孩的推荐机制_人物专题_600亿半导中国XMXM18小孩的推荐机制体龙头，现金流猛增950%，爆单了！

600亿半导中国XMXM18小孩的推荐机制体龙头，现金流猛增950%，爆单了！

愿平安！

历史，新高！2024年第三季度，全球十大晶圆代工厂的总营收达到349亿美元，创下历史新高。其中，台积电以64.9%的市占率稳居第一。内地三大代工厂中芯国际、华虹公司、晶合集成也不甘示弱，共实现营收33亿美元，一度成为排名第二的三星最强的对手。不过，虽然营收实现了增长，但三家企业的净利润差距却十分明显。从整体规模上看，中芯国际2024年三季度实现净利润27.06亿元，是当之无愧的晶圆代工老大，华虹公司和晶合集成是完全比不了的。不过，在其余两家企业利润增速都在下滑时，晶合集成的表现却十分“异常”。2024年前三季度，晶合集成的净利润的增幅达到了771.96%。同期，中芯国际和华虹公司的增速都在下滑。此外，晶合集成一级二级市场同时发力。2024年11月底，晶合集成已经累计回购了6千万股，占总股本的3.09%，短短两个月，市值也狂飙了200多亿，达到如今近600亿元。要知道，2023年上市之后，晶合集成业绩大变脸，净利润同比下滑超过100%，狠狠的给大家“演”了一把。怎么这时候，晶合集成又上演“逆袭剧本”了呢？01反转！现金流大增950%晶合集成主要是做DDIC代工的。DDIC是一种显示芯片，主要用在电视或者手机显示屏幕上。虽然国内像韦尔股份、华为海思、集创北方、天德钰等许多公司都能生产DDIC。但是，他们基本上都是后期的“组装厂”。DDIC芯片真正的生产还得看中芯国际、上海华力（华虹公司）和晶合集成。晶合集成，就是DDIC领域的绝对领先者。所以，当DDIC量价筑底，复苏之时，晶合集成的业绩反转最为明显。量端：经历了2023年寒冬，2024年DDIC芯片需求量明显提升。从下游应用来看，无论是TV还是显示器等领域，DDIC芯片的出货量都在增长。价端：其实，由于各大厂商进行“价格战”抢占市场份额，DDIC芯片的单价一直是下降的，这也导致晶合集成毛利率一度从2021年的45%，下滑到2023年的21.61%。不过如今，联咏、敦泰、奇景光电等设计厂商清库存逐渐完毕，DDIC价格的降幅也开始收窄。因此，2024年三季度，晶合集成的毛利率达到了25.26%，较2023年年初大幅抬升了17个百分点。市场进入“量价齐升”的阶段，晶合集成已经“满产满销”。2024年上半年，晶合集成的产能利用率达到了110%。2024年前三季度，晶合集成实现经营现金流19.61亿元，同比大增948%。为了满足不断增加的市场需求，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。也就是说，晶合集成的业绩依旧有继续增长的核心支持。02唯二！突破28nm芯片如果说DDIC是按照种类分的，那么28nm就是按照技术。在台积电眼花缭乱芯片制程突破之下，大部分人都以为成熟制程是一件“过时”的事。事实上是，全球所有芯片中，28nm以上的成熟制程占比高达76%。28nm就是“成熟”和“先进”的分界线，也是成熟制程最难攻破的技术点。能够掌握最“精细”的28nm的生产，基本上就能够掌握大部分成熟制程的生产技术。过去，中国大陆只有中芯国际一家能承担此重任。10月9日，晶合集成一个公告，打破了中芯国际这个唯一。晶合集成发布公告称，已经成功验证了28nm逻辑芯片的功能。至此，大到150nm，小到28nm，晶合集成已经全部实现了技术突破，静待量产兑现。届时，晶合集成的业绩或许将跨越百亿大关。很难想象，取得如此成就的晶合集成，才是一个2017年才成立行业“新人”。晶合集成成功的秘诀，和它的地域优势密切相关。晶合所在的合肥，是一个集成电路企业的“狂欢王国”。晶合集成显示芯片下游“有头有脸”的大客户，京东方、维信诺、视涯科技等企业都在这“落户”。完整的产业链条给晶合集成带来了巨大的红利，这样的逻辑，甚至强于中芯国际。更重要的是，合肥还集齐了比亚迪、蔚来、大众、江淮等新能源汽车公司，这直接给晶合第二增长线带来了先发优势。03启动！百亿增资子公司闷声干大事，在净利润下滑那两年，晶合集成去加码了新能源汽车。要知道，新能源汽车的半导体含量是传统内燃机汽车的两倍到三倍，一辆汽车中大约有1000到3500个微芯片，这显然是一个有机会的大市场。预计到2025年全球汽车半导体市场规模将达到735亿美元，同比增速也将达到11.8%。晶合集成早就盯上了这块“肥肉”，闯入新能源赛道，打造第二增长线。一个是“老本行”显示芯片。2024年9月25日，晶合集成联合农银投资、工融金投等一众外部投资者，一口气欲“掏出”了95.5亿资金增资子公司-皖芯集成。皖芯集成2022年12月才刚设立，是晶合集成三期项目的建设主体。而这三期项目，主要就是来拓宽下游新能源汽车。另一个是“新增量”CIS摄像头。CIS是摄像头核心元件，在整个模组中的成本占比超过50%。韦尔股份、格科微、思特微是最具竞争力的三家企业。为了切入这个领域，晶合集成率先选择与思特微展开合作。两家企业联合推出1.8亿像素全画幅CIS芯片，打破了日本企业的垄断，助力国产高端图像传感器跻身世界先进行列。多年布局，晶合集成的CIS芯片业务已经“杀出重围”。2014年上半年，晶合集成CIS业务实现营收6.95亿元，在总营收中占比提升到16.04%。而且，晶合集成未来扩产的重点，也将聚焦到更高阶的CIS产品，持续为公司创造增量。04总结罗马并非一天建成的，成长也需要时间。国产芯片的崛起是一个长期的过程，需要全产业链的共同努力，晶合集成成功的逆袭，就是一个很好的带头作用。晶合集成处在合肥半导体产业集群的核心位置，虽然规模上还无法与中芯国际、华虹半导体相比，但公司立足于DDIC和CIS领域深耕细作，再加上不断扩展的产能，依然具备相当的竞争力。就单从如今的复苏势头来看，说不定哪天，晶合集成也能争个第一。以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨慎。关注飞鲸投研（id：Feijingtouyan），立即领取最有价值的《成长20：2024年最具有成长潜力的20家公司》投资报告！来源：飞鲸投研

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编辑:冷德友

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