政治新闻-"农村妇女野战BWWBWW"-半导体行农村妇女野战BWWBWW业2025展望:AI、自主创新双引擎驱动产业复苏

农村妇女野战BWWBWW半导体行农村妇女野战BWWBWW业2025展望:AI、自主创新双引擎驱动产业复苏

农村妇女野战BWWBWW半导体行农村妇女野战BWWBWW业2025展望:AI、自主创新双引擎驱动产业复苏

半导体行农村妇女野战BWWBWW业2025展望:AI、自主创新双引擎驱动产业复苏

21世纪经济报道记者 张赛男 实习生殷新宇 上海报道作为典型的周期行业,半导体在经历了两年的调整后,终于在2024年迎来反弹,呈现出复苏态势。尤其在下半年,随着下游消费电子步入传统旺季,加之AI浪潮的带动,半导体行业增速明显加快。进入2025年,AI的势头更为迅猛,“自主创新”再上风口,半导体行业的上行被认为是更确定的趋势。AI将带来哪些细分领域的明显提升?哪些环节自主创新的重要性进一步凸显?行业还有哪些不确定因素?21世纪经济报道记者采访了多家产业链公司和多位分析人士,试图勾勒出半导体行业2025年的发展趋势。持续复苏中从机构发布的行业数据来看,2024年全球半导体市场迎来令人瞩目的复苏态势。来自Counterpoint的数据显示,2024年第三季度,全球半导体行业的收入同比增长17%,达到了1582亿美元,主要受到AI技术需求和内存行业复苏的推动。展望未来,该机构预计,AI技术,包括服务器、个人电脑和智能手机,将继续是主要的收入驱动因素。分阶段来看,下半年复苏态势尤为明显。美国半导体行业协会(SIA)发布数据显示,2024年第三季度,全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅,销售额达到1660亿美元,同比增长23.2%,环比增长10.7%。行业的整体回暖,也体现了A股半导体公司的业绩上。从2024年前三季度净利润增长幅度来看,153家半导体上市公司中有80家实现净利润的正增长。其中,有31家公司的净利润增幅超过100%,实现翻倍增长,包括长川科技、汇顶科技、派瑞股份、中微半导、通富微电、全志科技、晶合集成等。一家半导体硅片公司负责人近日对21世纪经济报道记者表示,2024年全球硅片出货量持续增长,第三季度同比增长6.8%,公司也受益于消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展带动计算芯片、功率芯片需求的增加,硅片销售复苏迹象明显。另一家半导体上游材料公司透露,“从下游客户稼动率来看,从2023年下半年开始逐渐复苏,带动2024年半导体材料需求复苏。”据其了解,2024年中国内地的主要晶圆厂稼动率均在90%以上。这从两大晶圆代工厂三季度的业绩变化也可看出。中芯国际2024年三季报显示,三季度经营大幅好转,单季营业收入为156亿元,同比增长32.5%;净利润为10.6亿元,同比增长56.5%。而2024年上半年,中芯国际净利润同比下滑45%。华虹公司2024年第三季度主营收入37.7亿元,同比下降8.24%,但单季度归母净利润达到3.13亿元,同比上升226.62%。需要注意的是,21世纪经济报道记者此前多次报道指出,当前半导体行业的复苏不是急速拉升,而是一种缓慢复苏,这主要是因为某些细分领域仍然存在库存压力,加之工业和汽车电子的需求增长有限。中芯国际管理层近期也指出,“由于复杂外部因素影响,这一轮周期拉的更长,行业复苏较为温和。”AI、自主创新双重驱动在这种缓慢复苏中,一个突出的亮点是,AI技术广泛渗透到各行各业,应用到日益丰富的场景,半导体行业也不例外。从各家产业链公司的财报来看,“AI”一词出现的频次越来越高,市场无不在关注AI带给半导体行业的变革。全志科技在财报中表示,对于端侧AI的落地需求,对SoC芯片高性能计算提出了新的提升需求。公司围绕视觉、语音、行车、人机交互等典型场景,通过自研和生态伙伴合作的方式,积极储备和适配各类AI算法,并探索AI算法在各细分领域的应用落地。澜起科技作为内存芯片厂商,充分受益于AI需求。其表示,AI相关应用推动算力、存力需求快速增长,对“运力”提出了更大需求,未来“运力”是提升AI系统整体性能的关键,相关芯片市场具有巨大的潜力。基于上述需求,公司的三款高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势。“AI给半导体(行业)带来新的活力,大家都直接或间接获利。”中芯国际在近期的电话会上提到:“部分其他同业的溢出订单,成熟工艺部分能做的,也会找二供到公司生产。国内因为技术受到限制,不能直接生产一些产品,但是相关类产品,例如电视机自动视觉角度调整、空调风向自动调整等,也是公司可以大显身手的地方。”市场普遍认为,AI将会拉动新一轮需求。国金证券在研报中表示:如果说2023年是AI训练的元年,2024年是AI推理的元年,那么2025年将是AI终端应用爆发的元年。在这种情况下,预计2025年将有望迎来“需求-产能-库存”三种周期共振,从而驱动半导体行业迎来大的上行周期。中金公司也提到,AI是2025年芯片设计板块的投资主线,云端AI算力芯片市场广阔。除了AI的需求,在2024年底新一轮“实体清单”公布后,半导体产业链自主创新再次被提到重要位置。民生证券指出,近年来外部环境对于中国半导体产业限制持续加剧,先进制造、半导体设备及零部件、半导体材料等半导体产业链遭遇“卡脖子”,核心环节自主创新需求迫切,尤其在先进制造中持续突破的国产厂商,将会迎来重大发展机遇,看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。细分领域的机会和挑战虽然行业在整体复苏中,但就产业链环节看,仍然存在差异。例如2024年前三季度,A股有73家半导体公司净利润下滑,其中20家公司净利润下滑超100%,并有42家公司亏损。记者注意到,这些公司以芯片设计公司为主,也有部分材料和零部件公司。以此来看,某些细分领域的下游需求还没有完全恢复。也有分析人士指出,尽管下游需求恢复,但向产业链上游传导存在一定滞后性。例如在工业领域,市场人士认为需求会相对保守。半导体行业分析人士在接受采访时坦言,“目前工业领域还是偏向于一些制造型的传统工业,短期内工业芯片的需求反弹或还不能达到一个比较理想的状态。比如在一些机械型工厂,其对基础算力的布置还在比较保守的状态。”不过在前述两大驱动力的推动下,某些领域还是有望在2025年持续迎来爆发机会。IDC预测,全球AI市场规模将在2025年增至2218.7亿美元,五年复合增长率约为26.2%。在AI这一新技术的加持下,智能手机、可穿戴设备都将进入新一轮的增长,而这也将成为推动半导体产业发展的关键因素。国金证券具体指出,“AI+X”有望带动传统终端升级的浪潮,在半导体芯片领域,除了算力芯片、存储器以外,其他如Soc芯片、存储器、CIS、模拟芯片等的需求也将被带动起来,从排序上重点看好对AI算力芯片、存储器(HBM)、数字Soc芯片的需求,其他如CIS、模拟芯片、射频、驱动IC、MCU等也将随之受益。1月8日,一家存储芯片厂商在受访时表示,“由于AI需求的提升,需要CPU和内存间带宽的速度越来越快。”公司相关人士透露,公司最新内存产品的渗透率将会在2025年进一步提升,助力维持内存接口芯片产品线的单价与毛利率,期望2025年延续良好增长态势。另一方面,半导体自主创新将是长期趋势,这将为产业链相关受益标的带来市场份额提升的巨大红利。由于新一轮“实体清单”重点转向制裁设备企业,并对HBM和软件工具进行限制。因此,结合多个机构研判来看,半导体设备、零部件企业将受益。半导体设备厂商中微公司透露,目前公司的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备的国产化率已经达到较高水平,会持续推进零部件的国产化进程。预计2024年新增订单在110亿-130亿元,公司有信心继续扩大在主要客户产线市占率,这也是订单保持高速增长的重要驱动因素。但在此进程中,挑战犹在。有研硅总经理张果虎日前在参加上交所举办的行业沙龙时表示,目前半导体硅片产业还是由日韩、德国等五大厂商占据全球85%以上的市场份额,尤其在12英寸硅片方面占据绝对市场地位以及先发优势,国内企业在技术积累、价格成本、客户资源等方面均处于落后追赶态势,并且还要被动接受国外巨头制定的行业标准,也增加了追赶的难度。中船特气总经理孟祥军亦表示,以其所在的电子特气领域为例,细分品类众多,目前已知的半导体用高纯电子特气品类有130余种。部分“卡脖子”的细分品类研发难度高、市场规模小,并不具备经济性,当前必须下定决心投入资源打通这些“卡脖子”环节。

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编辑:冯兴国

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红星新闻记者徐缓

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好几次,邻居都想上门劝阻,但是因为李国军脾气暴躁,邻居不敢敲门阻止,只是没想到这次会发生命案。

▲救援现场

发布于:靖州苗族侗族自治县