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半导体行农村妇女野战BWWBWW业2025展望：AI、自主创新双引擎驱动产业复苏

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21世纪经济报道记者张赛男实习生殷新宇上海报道作为典型的周期行业，半导体在经历了两年的调整后，终于在2024年迎来反弹，呈现出复苏态势。尤其在下半年，随着下游消费电子步入传统旺季，加之AI浪潮的带动，半导体行业增速明显加快。进入2025年，AI的势头更为迅猛，“自主创新”再上风口，半导体行业的上行被认为是更确定的趋势。AI将带来哪些细分领域的明显提升？哪些环节自主创新的重要性进一步凸显？行业还有哪些不确定因素？21世纪经济报道记者采访了多家产业链公司和多位分析人士，试图勾勒出半导体行业2025年的发展趋势。持续复苏中从机构发布的行业数据来看，2024年全球半导体市场迎来令人瞩目的复苏态势。来自Counterpoint的数据显示，2024年第三季度，全球半导体行业的收入同比增长17%，达到了1582亿美元，主要受到AI技术需求和内存行业复苏的推动。展望未来，该机构预计，AI技术，包括服务器、个人电脑和智能手机，将继续是主要的收入驱动因素。分阶段来看，下半年复苏态势尤为明显。美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅，销售额达到1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。行业的整体回暖，也体现了A股半导体公司的业绩上。从2024年前三季度净利润增长幅度来看，153家半导体上市公司中有80家实现净利润的正增长。其中，有31家公司的净利润增幅超过100%，实现翻倍增长，包括长川科技、汇顶科技、派瑞股份、中微半导、通富微电、全志科技、晶合集成等。一家半导体硅片公司负责人近日对21世纪经济报道记者表示，2024年全球硅片出货量持续增长，第三季度同比增长6.8%，公司也受益于消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展带动计算芯片、功率芯片需求的增加，硅片销售复苏迹象明显。另一家半导体上游材料公司透露，“从下游客户稼动率来看，从2023年下半年开始逐渐复苏，带动2024年半导体材料需求复苏。”据其了解，2024年中国内地的主要晶圆厂稼动率均在90%以上。这从两大晶圆代工厂三季度的业绩变化也可看出。中芯国际2024年三季报显示，三季度经营大幅好转，单季营业收入为156亿元，同比增长32.5%；净利润为10.6亿元，同比增长56.5%。而2024年上半年，中芯国际净利润同比下滑45%。华虹公司2024年第三季度主营收入37.7亿元，同比下降8.24%，但单季度归母净利润达到3.13亿元，同比上升226.62%。需要注意的是，21世纪经济报道记者此前多次报道指出，当前半导体行业的复苏不是急速拉升，而是一种缓慢复苏，这主要是因为某些细分领域仍然存在库存压力，加之工业和汽车电子的需求增长有限。中芯国际管理层近期也指出，“由于复杂外部因素影响，这一轮周期拉的更长，行业复苏较为温和。”AI、自主创新双重驱动在这种缓慢复苏中，一个突出的亮点是，AI技术广泛渗透到各行各业，应用到日益丰富的场景，半导体行业也不例外。从各家产业链公司的财报来看，“AI”一词出现的频次越来越高，市场无不在关注AI带给半导体行业的变革。全志科技在财报中表示，对于端侧AI的落地需求，对SoC芯片高性能计算提出了新的提升需求。公司围绕视觉、语音、行车、人机交互等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积极储备和适配各类AI算法，并探索AI算法在各细分领域的应用落地。澜起科技作为内存芯片厂商，充分受益于AI需求。其表示，AI相关应用推动算力、存力需求快速增长，对“运力”提出了更大需求，未来“运力”是提升AI系统整体性能的关键，相关芯片市场具有巨大的潜力。基于上述需求，公司的三款高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势。“AI给半导体（行业）带来新的活力，大家都直接或间接获利。”中芯国际在近期的电话会上提到：“部分其他同业的溢出订单，成熟工艺部分能做的，也会找二供到公司生产。国内因为技术受到限制，不能直接生产一些产品，但是相关类产品，例如电视机自动视觉角度调整、空调风向自动调整等，也是公司可以大显身手的地方。”市场普遍认为，AI将会拉动新一轮需求。国金证券在研报中表示：如果说2023年是AI训练的元年，2024年是AI推理的元年，那么2025年将是AI终端应用爆发的元年。在这种情况下，预计2025年将有望迎来“需求-产能-库存”三种周期共振，从而驱动半导体行业迎来大的上行周期。中金公司也提到，AI是2025年芯片设计板块的投资主线，云端AI算力芯片市场广阔。除了AI的需求，在2024年底新一轮“实体清单”公布后，半导体产业链自主创新再次被提到重要位置。民生证券指出，近年来外部环境对于中国半导体产业限制持续加剧，先进制造、半导体设备及零部件、半导体材料等半导体产业链遭遇“卡脖子”，核心环节自主创新需求迫切，尤其在先进制造中持续突破的国产厂商，将会迎来重大发展机遇，看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。细分领域的机会和挑战虽然行业在整体复苏中，但就产业链环节看，仍然存在差异。例如2024年前三季度，A股有73家半导体公司净利润下滑，其中20家公司净利润下滑超100%，并有42家公司亏损。记者注意到，这些公司以芯片设计公司为主，也有部分材料和零部件公司。以此来看，某些细分领域的下游需求还没有完全恢复。也有分析人士指出，尽管下游需求恢复，但向产业链上游传导存在一定滞后性。例如在工业领域，市场人士认为需求会相对保守。半导体行业分析人士在接受采访时坦言，“目前工业领域还是偏向于一些制造型的传统工业，短期内工业芯片的需求反弹或还不能达到一个比较理想的状态。比如在一些机械型工厂，其对基础算力的布置还在比较保守的状态。”不过在前述两大驱动力的推动下，某些领域还是有望在2025年持续迎来爆发机会。IDC预测，全球AI市场规模将在2025年增至2218.7亿美元，五年复合增长率约为26.2%。在AI这一新技术的加持下，智能手机、可穿戴设备都将进入新一轮的增长，而这也将成为推动半导体产业发展的关键因素。国金证券具体指出，“AI+X”有望带动传统终端升级的浪潮，在半导体芯片领域，除了算力芯片、存储器以外，其他如Soc芯片、存储器、CIS、模拟芯片等的需求也将被带动起来，从排序上重点看好对AI算力芯片、存储器（HBM）、数字Soc芯片的需求，其他如CIS、模拟芯片、射频、驱动IC、MCU等也将随之受益。1月8日，一家存储芯片厂商在受访时表示，“由于AI需求的提升，需要CPU和内存间带宽的速度越来越快。”公司相关人士透露，公司最新内存产品的渗透率将会在2025年进一步提升，助力维持内存接口芯片产品线的单价与毛利率，期望2025年延续良好增长态势。另一方面，半导体自主创新将是长期趋势，这将为产业链相关受益标的带来市场份额提升的巨大红利。由于新一轮“实体清单”重点转向制裁设备企业，并对HBM和软件工具进行限制。因此，结合多个机构研判来看，半导体设备、零部件企业将受益。半导体设备厂商中微公司透露，目前公司的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备的国产化率已经达到较高水平，会持续推进零部件的国产化进程。预计2024年新增订单在110亿-130亿元，公司有信心继续扩大在主要客户产线市占率，这也是订单保持高速增长的重要驱动因素。但在此进程中，挑战犹在。有研硅总经理张果虎日前在参加上交所举办的行业沙龙时表示，目前半导体硅片产业还是由日韩、德国等五大厂商占据全球85%以上的市场份额，尤其在12英寸硅片方面占据绝对市场地位以及先发优势，国内企业在技术积累、价格成本、客户资源等方面均处于落后追赶态势，并且还要被动接受国外巨头制定的行业标准，也增加了追赶的难度。中船特气总经理孟祥军亦表示，以其所在的电子特气领域为例，细分品类众多，目前已知的半导体用高纯电子特气品类有130余种。部分“卡脖子”的细分品类研发难度高、市场规模小，并不具备经济性，当前必须下定决心投入资源打通这些“卡脖子”环节。