拔萝卜打牌不盖被子_经济前沿_30家拔萝卜打牌不盖被子企业+机构齐聚这场新质生产力沙龙！共探半导体“芯”机遇

30家拔萝卜打牌不盖被子企业+机构齐聚这场新质生产力沙龙！共探半导体“芯”机遇

警方鉴定书

《科创板日报》11月22日讯（记者敖瑾郭辉陈俊清）在今日（11月22日）的上海黄浦江畔，由财联社、《科创板日报》主办的新质生产力行业沙龙——半导体行业专场举行。活动现场，《科创板日报》副总经理刘荦作为主办方致辞。海通证券投行部总监、保荐代表人余冬就半导体公司上市并购及融资话题发表主题演讲。艾庞半导体、黑芝麻智能、瑶芯微、微纳核芯、苏科斯半导体、昂迈微、捷策创电子等半导体产业链企业代表，以及韦豪创芯、无锡创投、中芯聚源、澜起投资、盈科资本、中科英智、诚泰义和投资、国鑫创投等投资机构代表，依次在台上分享企业亮点、产业动态等，在交流中不断碰撞思想火花。《科创板日报》副总经理刘荦在致辞环节中表示，《科创板日报》作为上海报业集团财联社旗下新锐科技类财经媒体，服务新兴产业及资本生态。自2019年8月上线，《科创板日报》五年来已在硬科技领域形成独特的自我标识。半导体行业作为新时代国之重器，极具发展前景，随着资本市场深入改革、地缘政治激烈变化，产业需要创新企业及资本方通力协作、交流。《科创板日报》乐于搭建中国硬科技行业前沿观点碰撞交流的平台，期待在合作联动中见证中国半导体行业的飞速发展。▍企业：如何突破产业链瓶颈？在新质生产力行业沙龙——半导体行业专场的现场，多家半导体企业就自身发展亮点及行业最新动态进行交流分享。黑芝麻智能是一家主要做智能汽车AI芯片的企业，汽车正成为一个高度智能化发展赛道之一，所使用的芯片的数量和种类都在急剧增加。黑芝麻智能从自动驾驶芯片切入市场，现逐步拓展到座舱，未来还将深入更多领域。黑芝麻智能CMO（首席市场营销官）杨宇欣表示，芯片是技术驱动的行业，能够通过技术驱动不断取得市场回报，对于国内芯片企业接下来的发展，首先要把自身做好，其次要维护好国内上游的供应链。“要解决卡脖子问题有两个思路，一个是缺什么补什么，另一个是缺什么不用什么。”亿铸科技联合创始人、高级副总裁徐芳表示，该公司的创新路径是基于存算一体的架构，并且基于中国的工艺和供应链，去做兼容，通过自动化的工具去实现算子性能优化，能够来满足当下产业的需要。譬如基于国产供应链能力，亿铸用存算架构做出更好能效比和性价比的AI大算力芯片。不过徐芳也表示，解决大算力产业困境还需要解决软件生态兼容，解决低成本算子生成、算子优化、算法部署的问题。微纳核芯在AI算力芯片上也看好存算一体的技术路径。微纳核芯联合创始人王佳鑫在交流中表示，微纳核芯的愿景是要做平台型的AIOT芯片设计公司，擅长高性能模拟+AI技术，产品维度则是聚焦新能源+AI的双核战略。在AI的应用场景中，王佳鑫表示，他们目标是将单位面积算力和能效比都做到行业领先，未来市场空间将会是一个更长线的逻辑。昂迈微董秘陈翰彬表示，在国际大国的科技竞赛下，公司的海外客户成为昂迈微发展成长的坚实基础。供应链问题的核心不仅是“国内先进工艺大芯片定制”的技术进展，还在于如何将技术优势转化为具有商业竞争力的产品。未来加大在自主IP开发与优化上的投入，特别是在高性能IP模块的创新与整合方面，构建具有国际竞争力的国产IP生态系统，将帮助国产大芯片找到技术突破与商业价值的平衡点。功率半导体作为较为成熟的赛道，未来在全球科技竞争和本土优势产业发展中，同样有着非常广阔的前景。瑶芯微电子董秘王曙表示，以碳化硅为例，目前在国内属于新兴市场，在下游汽车、新能源、工业制造等产业领域，碳化硅正在快速替代传统硅基产品。“目前碳化硅领域国内和国外起步的差距并不大，依托于中国统一大市场，碳化硅技术及应用有很大机会实现对国外的换道超车。”国内半导体设备及零部件企业发展当前机遇与挑战并存。SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元。中国大陆市场在第二季度不仅市场规模居首，增速也以62%实现全球领跑，成为为数不多实现正增长的市场。苏科斯半导体董秘方亮表示，苏科斯主要做晶圆电镀设备，无论是硅晶圆先进封装电镀还是玻璃电镀，中国大陆的产能建设都是刚刚起步。目前市场及投资方对玻璃基板的增速和增量还比较有疑虑，这也是所有“绕路型”企业发展面临的普遍问题，需要企业做好用户和投资者教育，接下来苏科斯也会努力为更多客户提供打样服务，与客户携手推动玻璃基板技术更快成熟。艾庞半导体主要做晶圆载具项目，该公司市场副总经理刘涛表示，艾庞深耕于逆向复刻环境下产品类别的服务，属于偏重资产投入、劳动密集型的企业，对资产性或者分级性资金的投入需求较大，希望后续能够获得一些优质投资方的肯定与支持，帮助将其项目尽快落地，真正实现与客户的黏性绑定，通过共同开发，将现在卡脖子的部分项目能够尽快实现国产化落地。捷策创电子是集成电路测试领域企业，该公司财务总监洪亮表示，后道封测环节是目前国内比较成熟的领域，在目前的市场环境下会有比较多的机会。公司同时可以提供测试设备和测试耗材，具有一些特殊的能力可以帮助到产业链伙伴。希望后续能够和大家多多交流沟通，也非常渴望获得投资方的长期支持。▍投资机构：以AI为主线的半导体产业受重点关注当前的市场环境下，退出成为了各家投资机构关注的重点。盈科资本值得基金合伙人高嵩表示，盈科从四、五年前开始战略性布局半导体赛道，通过股权投资及定增方式投资了近30个项目，“除了算力和存储芯片外，其他门类基本都投了，涉及各个细分赛道的龙头。”对于退出，高嵩表示，盈科资本的投资策略就是以退出反推投资，“在每次做项目决策时，想好这个项目大概率有怎样的退出路径，再去进行介入。”其进一步表示，在当前环境下，盈科资本也在探索其他退出路径，包括境外IPO以及S基金等。中科英智基金合伙人、上海区域负责人王洲介绍，中科英智依托于中国科学院微电子研究所，主要围绕中国科学院电子研究所的成果转化孵化，投资风格也一直聚焦投早投小，集中在A轮以前。王洲表示，半导体行业整体发展较快，且具有很强的链条协同性，“一方面是看国外的发展，另一方面前后端都是紧密相关的联系，因此可能一年时间公司的竞争格局就改变了。”因此，其表示，做半导体投资更强调投资人对整个产业链的理解以及未来发展的预判。国鑫创投投资执行总经理孙骎更是坦言，目前交易所尤其是科创板，上市审核强调科创属性，某种意义上更青睐“硬科技”企业，因而国鑫创投作为上海国际集团旗下金融科技直投平台，开始将投资范围延申到金融科技及相关领域中偏底层基础设施的赛道，例如集成电路方向。对于项目退出方面，孙骎表示，国鑫创投在项目筛选阶段就严格按照上市标准在精挑细选，因此“我们投资的半导体项目目前首选还是寻求上市退出，加之我们机构本身与国泰君安等券商合作比较紧密，我们在投后管理中也会通过与券商投行进行联动，帮助企业尽快完成股改和最后的上市准备工作，这是我们的努力方向。”在投资方面，多名投资人均表示，未来将以AI为主线进行半导体相关的布局，并寻找真正具有创新性的、可以绕开外部卡控的“绕路型”企业。关于中芯聚源的投资策略，袁振波将其拆分成两方面，一方面，聚焦半导体的设备及零部件，沿着整个半导体产业进行投资。另一方面，也会适当参与汽车电子、新能源、新材料方向的投资。盈科资本值得基金合伙人高嵩表示，接下来将重点布局算力芯片和存储芯片。“目前国内中小算力或传统芯片，已经存在竞争过热的情况，但真正最难的大算力芯片，包括HBM还有很长的路要走。在目前环境下，国内已经有一些企业正在通过芯片架构革新、新技术等方式绕开算力制程方面的卡控。”但其亦坦言，这类未被验证过的“绕路型”企业，有较高的投资风险，因而要在投资组合中做好平衡。“盈科会投两头，一方面投一些相对成熟的企业，通过并购等方式退出，实现盈利，再用这部分收入去对冲前端的高风险投资，这样的布局才有利于金融真正助力国内新锐的、有潜力的企业实现快速成长。”国鑫创投投资执行总经理孙骎则表示，在IPO审核“新常态”的背景下，还是有两类企业在冲刺上市上具备优势，国鑫创投也会对这两类企业进行侧重布局。孙骎说，“第一类是细分领域的绝对龙头，行业地位要清晰，同时它的科创属性要通过工信部等国家部委的认证，最好承担了一些国家重点课题。第二类则是有收入有利润，自身财务表现过硬的公司，这类企业目前在一级市场也是炙手可热，对于这类项目要看它的估值是否合理，还有没有一二级套利的空间。”中科英智基金合伙人、上海区域负责人王洲亦表示，中科英智整体看好以AI为主线的相关产业机会。AI领域本身是值得投资的赛道，同时也要重点关注AI渗透到各个行业领域产生的对各个行业的变革所产生的变化。产业链的理解对于投资的机会的把握至关重要。另外对于新质生产力的理解也需要进一步深化，国家提出的这个概念含金量很大，蕴含投资、并购等多方面的机会。无锡创投集团总经理助理方卫平则从国有产业资本角度分享了观点。他表示，无锡创投依托母集团无锡产业集团的产业资源禀赋，“直投+市场化母基金”双轮驱动，投早投小投科技，曾经耐心支持力芯微19年最终走向资本市场。现在，无锡创投作为国企更多了资本招商这一新使命，在价值判断基础之上，也会关注人才、税收、就业等，做好平衡。今年无锡创投投资的七八家企业已被招引到无锡落地。▍并购：监管包容性提升随着新“国九条”“科创板八条”及“并购六条”的推出，半导体企业融资发展需要更加直观地面对冲刺IPO还是被并购的选择。中芯聚源投后总监袁振波表示，近两个月明显感觉到上市公司并购标的的热情高涨，在一级市场融资困难的背景下，未上市企业如果能够走通并购这条路，不仅可以解决投资人退出的问题，也能增强自身和上市公司实力，最终是多赢的局面。袁振波称，中芯聚源也在和上市公司及被投企业紧密联系，积极参与上市公司并购。韦豪创芯合伙人王智则坦言，“中国目前的资本市场，如果不去合理地推动跨界并购，则并购市场很难活跃起来。目前阶段最值得考虑的问题是，如何将整个资本市场上相对过剩的传统上市公司和同样供给上络绎不绝的新质生产力很难上市的标的给整合起来。”海通证券投行部总监、保荐代表人余冬在主题演讲中，就当前市场环境下半导体行业的IPO及并购情况进行解读分享。余冬表示，自去年的“827新政”后，IPO经历阶段性收紧，迄今科创板受理端仅有瀚天天成、新芯股份两家企业受理，从中可以窥见，监管更加倾向于高科技、战略性新兴产业以及具有较强盈利能力前景的企业，同时需要符合新质生产力方向；另外，市场对舆情也更加敏感，企业大额分红、股权纠纷、诉讼等都可能成为企业上市过程中的障碍。“期待市场IPO受理端在各方面都形成明确预期。”余冬如是称。在并购方面，2024年1-9月的并购数量明显超过2022年和2023年，“并购六条”发布后的50多天共发生了21起并购。余冬表示，从“并购六条”的政策设计来看，体现了较高包容性，在估值、方案的设计、关联交易方面都有所放宽，支付手段也更加丰富。展望未来半导体并购方向，余冬表示，一是半导体材料和设备的种类较多，下游相对比较集中，更适合平台化发展，有望出现并购整合的趋势；二是模拟类产品，由于模拟芯片对先进制程需求并不迫切，产品生命周期比较长，也更适合平台化发展。