淑容把船划到河中心双双破纪录，国产晶圆代工双雄，业绩大爆发_ZA淑容把船划到河中心KER新闻
双双破纪录，国产晶圆代工双雄，业绩大爆发_ZA淑容把船划到河中心KER新闻
<span>但与此同时，这篇令人匪夷所思的长文也让我们明白了，为什么美国政治精英会常常陷入一种被害妄想症当中，认为中国无时无刻不在监视美国各地的军事基地、监听他们的敏感信息、偷窃他们的重要文件，等等。他们有着世界上最强大的国力，却在安全上表现得草木皆兵。如果说外界过去对此感到难以理解，那么《华尔街日报》的这篇文章表明，他们的恐惧恰恰来源于自身的行为。</span>
文 | 半导体产业纵横本周，国产晶圆代工双雄中芯国际和华虹相继发布了 2024 年财报。过去一年，半导体行业在经历了全球供应链调整和技术迭代的阵痛后，正逐步走向复苏。中芯国际与华虹作为产业链的核心环节，其业绩表现往往被视为行业发展的风向标。那么，从这两大厂商最新公布的业绩报告中，我们又能捕捉到哪些关键信号呢？让我们透过财报数字，一探晶圆代工业在 2025 年的前景与动向。首破 80 亿美元，中芯国际再创新高2 月 11 日，中芯国际发布 2024 年第四季度业绩快报。根据未经审核的财务数据，2024 年第四季度，中芯国际销售收入 22.07 亿美元，同比增长 31.52%，环比增长 1.66%；毛利为 4.99 亿美元，同比增长 81.45%，环比增长 12.34%；毛利率为 22.6%，同比增长 6.2%，环比增长 2.1%。中芯国际 2024 年销售收入 80.3 亿美元，超过了此前 2022 年 72.7 亿美元的纪录，较 2023 年增长 27.02%；毛利率为 18%；全年公司拥有人应占利润为 4.93 亿美元，同比减少 45.4%，主要由于投资收益及资金收益下降所致；2024 年公司资本开支为 73.3 亿美元，全年晶圆出货总量超过 800 万片（折合 8 英寸标准逻辑），年平均产能利用率为 85.6%。关于 2025 年第一季度的业绩指引，中芯国际表示，2025 年指引为销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年相比大致持平。" 中芯国际在模拟、图像、传感、显示等优势平台收入持续增长。在模拟领域，公司持续拓展高电压、大电流、高性能、高可靠的 8 英寸到 12 英寸工艺平台，快速导入消费电子、工业、汽车等领域。28nm 高压显示驱动技术进入量产及终端应用，产能供不应求。" 中芯国际联席 CEO 赵海军表示：" 公司还新推出了功率分立器件和汽车电子服务，获得市场认可。"通过对中芯国际各季度业绩报告的综合分析，半导体产业纵横在这些数据里获取到一些信息。从上表中，我们可以读出四点关键信息。第一点，2024 年中芯国际产能利用率呈现逐季走高态势。第一、二、三季度，中芯国际的产能利用率分别为 80.8%、85.2%、90.4%，第四季度这一数值稍稍滑落至 85.5%，这主要受到第四季度为晶圆代工业传统淡季的影响。第二点，中芯国际来自中国区的营收占比持续提高。从各地区贡献的营收占比来看，中芯国际 2024 年来自中国区的季度营收占比分别为 81.6%、80.3%、86.4% 和 89.1%，显然，中芯国际对于本土客户的依赖度正在持续提升。这也进一步反应了在美国对中国半导体产业的持续打压之下，海外芯片设计厂商在中芯国际的投片更加趋于谨慎，而中国芯片设计厂商则加大了在中芯国际等本土晶圆厂的投片力度。第三点，12 英寸晶圆营收占比持续提升。按销售的晶圆尺寸分类来看，中芯国际 2024 年来自 12 英寸晶圆的营收占比分别为 75.6%、73.6%、78.5% 和 80.6%。目前中芯国际在上海、北京、天津、深圳建有三座 8 英寸晶圆厂和四座 12 英寸晶圆厂，四地均有 12 英寸晶圆厂在推进中。2024 年年中时，中芯国际对外表示扩产，中芯国际预计 2024 年年底相较于 2023 年年底，12 英寸的月产能将增加 6 万片左右。从中芯国际 2024 年整体来看，其 8 英寸晶圆月产能为 45 万片，12 英寸晶圆月产能为 25 万片。第四点，月产能加速释放。2024 年，中芯国际月产能释放按下 " 快进键 "。深圳、临港、京城、西青等地 12 英寸产线项目稳步推进，资本开支向成熟制程倾斜，产能扩张加速。据悉，随着中芯国际产能逐渐爬坡，预计 2026 年，其产能水平有望提升至 117 万片 / 月。产能利用率近 100%！华虹财报今日来袭今日，华虹半导体发布 2024 年第四季度及全年业绩公告，2024 年第四季度销售收入 5.392 亿美元，同比增长 18.4%，环比增长 2.4%；毛利率 11.4%，同比上升 7.4 个百分点，环比下降 0.8 个百分点。母公司拥有人应占损失 2520 万美元，上年同期及上季度分别为母公司拥有人应占溢利 3540 万美元及 4480 万美元，主要由于本季度为外币汇兑损失，而上年同期及上季度均为外币汇兑收益。财报显示，第四季度华虹 55nm 及 65nm 工艺技术节点的销售收入 1.290 亿美元，同比增长 111.8%，主要得益于闪存及其他电源管理产品的需求增加。90nm 及 95nm 工艺技术节点的销售收入 1.064 亿美元，同比增长 28.9%，主要得益于 MCU 及智能卡芯片的需求增加。0.11um 及 0.13um 工艺技术节点的销售收入 7,020 万美元，同比下降 4.8%，主要由于智能卡芯片及逻辑产品的需求下降。0.15um 及 0.18um 工艺技术节点的销售收入 3,130 万美元，同比增长 0.9%。0.25um 工艺技术节点的销售收入 270 万美元，同比下降 49.2%，主要由于 RF 及逻辑产品的需求下降。0.35um 及以上工艺技术节点的销售收入 1.994 亿美元，同比下降 1.1%，主要由于 IGBT 产品的需求下降，部分被智能卡芯片、通用 MOSFET、超级结、其他电源管理及模拟产品的需求增加所抵消。关于 2025 年第一季度的业绩指引，华虹预计销售收入约在 5.3 亿美元至 5.5 亿美元之间，毛利率约在 9% 至 11% 之间。2024 年全年，华虹销售收入 20.04 亿美元，较上年度下降 12.3%，主要由于平均销售价格下降，部分被付运晶圆数量上升所抵消。毛利率 10.2%，较上年度下降 11.1 个百分点，主要由于平均销售价格下降及折旧成本上升。母公司拥有人应占溢利 5,810 万美元，上年度为 2.800 亿美元。华虹公司总裁兼执行董事白鹏表示 " 对华虹半导体而言，2024 年是挑战与机遇并存的一年。市场需求复杂多变，消费领域复苏、部分新兴应用市场快速成长，带动公司图像传感器、电源管理等平台表现良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。面对激烈的市场竞争，公司仍保持了营收与产能的稳定，整体业绩呈现逐季提升趋势。全年平均产能利用率接近 100%，在全球晶圆代工企业中处于领先水平。"半导体产业纵横对其今年各季度的业绩表现进行整理，以便于从这些数据中读出一些信息。华虹的亮点与中芯国际有诸多相似之处。首先在各地区贡献的营收占比方面，华虹半导体 2024 年来自中国区的季度营收占比分别为 79.5%、80.5%、82.5% 和 83.7%。华虹来自 12 英寸晶圆的收入也在逐季攀高，第一季度 12 英寸晶圆销售收入占比为 47.8%；第二季度为 48.7%；第三季度为 50%，第四季度则达到 53.2%。其次在产能利用率方面，在第三季度与第四季度，华虹的产能利用率均超过 100%。与此同时，随着此前规划产能的不断释放，华虹半导体的付运晶圆量也持续增加，从第一季度的 102.6 万片增长到第四季度的 121.3 万片。五大纯晶圆代工厂，业绩大 PK随着中芯国际与华虹财报相继亮相，全球主要晶圆代工企业的业绩情况已基本全面展现在大众眼前。根据 2024 年第三季度全球前十大晶圆代工厂商营收排名显示，前五大纯晶圆代工厂分别为台积电、中芯国际、联电、格芯、华虹集团。下面一起了解 2024 年全年这五家行业龙头的具体表现。台积电2024 全年营收为 900.8 亿美元，同比增长 30.0%，全年净利润为 364.8 亿美元，同比增长 31.1%。毛利率、营业利润率和净利润率分别为 56.1%、45.7% 和 40.5%，较 2023 年均有个位数的上升，显示出台积电的盈利能力还在提升之中。格罗方德在 2024 年面临着挑战，全年营收为 67.5 亿美元，较 2023 年的 73.9 亿美元下降 9%，净亏损为 2.62 亿美元，而 2023 年则为盈利 11 亿美元。联电2024 年营收达到了新台币 2323 亿元 ( 约 70.8 亿美元 ) ，同比增长 4.39%，为历年次高。世界先进2024 年合并营收约 440.55 亿元新台币 ( 约 13.4 亿美元 ) ，同比增加约 15.11％。通过业绩对比来看，台积电依旧稳坐行业龙头宝座，在先进制程工艺的优势助力下，营收和净利润持续领跑。中芯国际在成熟制程市场持续深耕，营收实现稳步增长，特别是在 28 纳米及以上制程工艺方面，凭借本土化服务优势和成本效益，进一步巩固了全球第二大纯晶圆代工厂地位。整体来看 2024 年的晶圆代工市场相较于 2023 年，2024 年的晶圆代工市场已相对活跃。首先，AI 市场的强劲需求为晶圆代工业注入了新的活力。比如在智能手机方面，苹果在其最新的 iPhone 16 系列中全线搭载了台积电的 3nm 芯片，这直接推动了台积电的产量和收入增长。在 HPC 芯片方面，英伟达和其他科技巨头对 AI 芯片的强劲需求，成为台积电业绩的重要推动力。台积电在先进制程方面的领先地位，使其成为这些科技巨头的首选供应商。其次，终端市场的复苏也是推动晶圆代工业市场发展的关键因素。随着全球经济逐渐回暖，消费电子、汽车电子等终端市场开始复苏，对芯片的需求也随之增加，进一步促进了晶圆代工业市场的繁荣。最后，中国市场的推动同样不容忽视。作为全球最大的半导体市场之一，中国市场的快速发展为晶圆代工业带来了巨大的市场需求和增长潜力。比如中芯国际的季度业绩表现强劲就得益于中国半导体市场需求持续复苏，包括 CIS、PMIC、物联网、TDDI 和 LDDIC 应用。中芯国际的 12 英寸需求正在改善，随着中国大陆无晶圆厂客户的库存补充范围扩大，预计综合平均销售价格将上涨。然而，需要注意的是，2024 年晶圆代工行业仍面临诸多挑战，如全球成熟制程代工厂的利用率较低、非 AI 半导体复苏缓慢等。2025 年晶圆代工，表现几何？ 中芯国际赵海军：一季度淡季不淡赵海军在 2024 年第四季度业绩说明会上表示，2024 年半导体市场整体呈现复苏态势，公司做了充分准备，加快了产能扩充的节奏，进一步提升了平台的完备性，国内客户的新产品快速验证并上量，使得公司在 2024 年四个季度收入节节攀升，全年增长超过年初预期。赵海军还表示：" 近期，看到两个现象：汽车等产业向国产链转移切换的进程从验证阶段进入到了起量阶段，部分产品正式量产；在国家刺激消费政策红利的带动下，客户补库存意愿较高，消费、互联、手机等补单、急单较多。所以整体来说，一季度淡季不淡。"如果对应到手机、电脑产品，当前，中芯国际 8 英寸的急单已经到了满载状况，而此前 8 英寸产能利用率就在 80% 左右，这就说明新订单的提单量已经增加了 20% 以上。此外，在平均价格方面，赵海军提到，下半年的价格不会向上走，应该是个下降的趋势。" 由于上半年的拉货，下半年或缺少单子，但下半年的产能又会纷纷释放，同业或会出现竞价，用降低价钱的办法来抢订单。"站在整个半导体市场角度来看，赵海军预测 2025 年除了人工智能领域继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。成熟制程，价格压力仍比较大Counterpoint Research 报告指出，全球晶圆代工行业在 2024 年以 22% 的年增长率收官，标志着行业在 2023 年后进入强劲复苏和扩张阶段。展望未来，受 AI 需求持续强劲的推动，台积电等代工企业将从中受益，预计 2025 年晶圆代工行业营收增长约 20%。展望 2025 年之后，全球晶圆代工行业有望实现持续增长，预计 2025 年至 2028 年营收复合年增长率达 13%-15%。这一长期增长将依托 3nm、2nm 及更先进制程的技术进步，以及先进封装技术（如 CoWoS 和 3D 集成）的加速应用。但整体的增长并不能反映晶圆代工各细分领域（先进制程和成熟制程）以及各晶圆代工厂商的实际情况。要知道，在晶圆代工领域，成熟制程和先进制程所处的境遇截然不同。在成熟制程方面，非 AI 市场的半导体复苏速度仍较缓慢，一定程度上制约了整体市场的发展。同时，成熟制程领域的竞争激烈，许多晶圆代工企业为了争夺市场份额而不得不选择降价策略，这直接影响了利润空间。近日有中国台湾芯片公司高管表示，中国台湾代工厂因此被迫撤退或追求更先进和更专业的工艺。力积电董事长黄崇仁表示，" 像我们这样的成熟节点代工厂必须转型；否则，降价竞争将使我们陷入困境。" 黄崇仁表示，他们计划减少在中国大陆市场广泛使用的显示驱动器和传感器芯片的工作，并将重点转向 3D 堆叠存储技术。联电表示，全球产能扩张给该行业带来 " 严峻挑战 "，该公司正与英特尔合作开发更先进、更小的芯片，并在成熟芯片制造之外实现多元化。近年来，中国大陆企业大幅提高了芯片产能。据 TrendForce 称，2024 年中国大陆在全球成熟节点制造产能中的份额为 34%，中国台湾为 43%；到 2027 年，中国大陆的份额预计将超过中国台湾，而韩国和美国的份额均为个位数，预计将下降。如此来看，成熟制程市场在 2025 年或许会持续面临一定的压力。由于地缘政治等不确定性，2025 年上半年将出现客户拉货的情况。赵海军表示，注意到客户趁着国际税率变化不大的情况下开始尽早拉货到使用地囤积备货，相应地上半年订单增加会影响今年下半年订单量。" 随着下半年产能纷纷开出，国内市场竞争态势加剧，大家会降低价格抢订单，下半年平均销售单价是下降趋势。"关于价格方面，赵海军提到，中芯国际一直维持定价策略，随行就市，不会主动降低价格，但在必要情况下也会与战略客户一同直面价格竞争，以此保住公司在各个领域的市场份额和竞争优势。先进制程方面，台积电的涨价信号早已传出。据悉，台积电计划自 2025 年 1 月起，进一步提高先进制程（如 3nm 和 5nm）以及封装技术（如 CoWoS）的代工价格，而这一决定无疑会在行业内引起广泛关注。具体来说，台积电将针对其 3nm 和 5nm 工艺的代工价格调涨 5% 至 10% 不等，而热门的 CoWoS 封装技术价格则会激增 15% 至 20%。根据台积电业绩报告显示，2024 年第四季度，3nm 制程出货占台积电整体晶圆销售金额的 26%，尽管目前不是最主要的收入来源，但作为台积电最新的技术平台，3nm 制程的出货量展示了其巨大潜力，未来有望成为推动公司营收增长的重要动力。5nm 制程则占比 34%，继续保持强劲的市场需求，成为台积电营收的中流砥柱，广泛应用于高性能计算等领域。台积电的 7nm 制程占比为 14%，与更先进的制程技术共同推动公司整体营收的增长。总体来看，7nm 及更先进制程所带来的营收占比达 74%，充分展示了台积电在先进制程领域的市场优势。然而，尽管台积电在先进制程领域迎来涨价，但在成熟制程市场，台积电却采取了让利的策略，对投片量达到一定规模的客户给予中个位数百分比的代工价格折扣。这一策略与联电等成熟制程代工企业的降价趋势相辅相成，旨在吸引更多客户，尤其是在市场需求多元化的背景下。展望明年，预计晶圆代工业的成长将继续由 AI 需求推动，同时也需关注成熟制程市场的压力。在未来，台积电、三星等大厂将在先进制程技术的竞争中不断寻求突破，而中芯国际和华虹也将在国产化浪潮中获得更多机遇。koa12jJid0DL9adK+CJ1DK2K393LKASDad
编辑:汤念祖
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中国地震台网正式测定：12月28日05时15分在新疆哈密市伊州区（北纬43.09度，东经94.21度）发生3.0级地震，震源深度10千米。
就在上个月末，山东省新型工业化推进大会在济南召开，新旧动能转换的路径进一步清晰。林武强调，要全面加快新型工业化进程。其中第一项重点工作就是，聚焦高端化发展，调整产业结构——
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1987年3月至1999年8月，任航天部（后为航空航天部、航天总公司）066基地设计所技术员、型号副主任设计师、副总设计师、总设计师；
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2004年12月至2006年1月，任中国航天科工集团第四事业部副部长、党组成员、科技委主任，中国航天科工集团066基地党委书记、常务副主任；
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2002年6月至2004年12月，任中国航天科工集团第四事业部副部长、党组成员、科技委主任，中国航天科工集团066基地副主任、党委常委、科技委主任、型号总设计师、型号总指挥；