星空无限传媒免费看电视剧_国际视点_AI芯片龙头提出“突破性”架构整合C星空无限传媒免费看电视剧PO技术有望促进多环节需求

AI芯片龙头提出“突破性”架构整合C星空无限传媒免费看电视剧PO技术有望促进多环节需求

案发那一天，阿珠拿着菜刀找到老郭，让他给一个说法，做出选择。

《科创板日报》1月7日讯当地时间1月6日，美国芯片大厂Marvell（美满电子）宣布，公司在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO（共封装光学）技术，大幅提升服务器性能。这种新架构能让AI服务器能力实现拓展，从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU，拓展到横跨多个机架的数百个XPU。通过这一架构，超大云服务商将能开发定制XPU，实现更高的带宽密度，并在单个AI服务器内提供更长距离的XPU到XPU连接，同时具有最佳延迟和功率效率。在该架构中，Marvell将XPU、HBM及其他芯片组一起，与Marvell 3D SiPho硅光引擎集成在同一基板上。通过集成光学器件，XPU之间的连接可实现更快的数据传输速率，传输距离是电缆的100倍。谈到最新架构时，Marvell高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理Will Chu表示：“将光学器件直接集成到XPU中，可将定制加速基础设施提升到新的规模和优化水平，超大规模企业必须提供这种水平才能满足AI应用日益增长的需求。”Marvell光学平台高级副总裁兼首席技术官Radha Nagarajan补充称，“硅光子技术对于扩展加速基础设施连接至关重要，可以满足带宽、互连距离、功耗等方面的需求。”Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技术，该技术已投入使用八年多，现场运行时间超过100亿小时。Marvell是全球ASIC的两大供应商之一，另一家则是博通——而后者也正在推进CPO技术布局。上周有消息指出，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，预计台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。除此之外，英特尔、AMD、思科等均有在近年OFC展上推出CPO原型机，英伟达也曾展示了自家的CPO计划。开源证券1月2日报告指出，CPO是在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案，有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长。但目前，CPO仍处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器件的市场接受度、标准和制造能力的限制，作为光通信解决方案的一环，其发展仍需整体产业链的协同推进。整体来看，分析师建议重点关注以下板块：（1）光引擎板块：包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商：中际旭创、新易盛、天孚通信等、罗博特科、杰普特、炬光科技等；（2）光互连板块：包括ELS/CW光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺：中天科技、亨通光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、光库科技、富信科技、东方电子、太辰光、博创科技、致尚科技、天孚通信、通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等；（3）交换机板块：主要包括交换机&交换芯片供应商：紫光股份、盛科通信、中兴通讯、锐捷网络、菲菱科思、共进股份、烽火通信、光迅科技等。