娱乐圈新-"欧洲尺码日本尺码专线"-龙头炸裂财报验证HBM火爆需求 A股哪些半导体公司有欧洲尺码日本尺码专线望受益？

龙头炸裂财报验证HBM火爆需求 A股哪些半导体公司有欧洲尺码日本尺码专线望受益？

保守起见，策略哥特地回测了近几年闰土股份相同指标形态的出现次数及后续影响，数据发现闰土股份自2020年起共出现过44次股价突破BBI均线的情况。

《科创板日报》10月24日讯 SK海力士今日公布第三季度业绩，实现营业收入17.57万亿韩元（市场预期18.16万亿韩元），创历史新高；实现营业利润7.03万亿韩元（市场预期6.91万亿韩元），以及净利润5.75万亿韩元（市场预期5.22万亿韩元）。值得一提的是，今年以HBM为代表的AI服务器内存需求增长明显，成为支撑SK海力士靓丽财报的重要成分。其中，HBM销售季环比增超70%，同比增超330%。SK海力士强调，以数据中心客户为中心，AI内存需求持续强劲，公司通过扩大HBM和eSSD等高端产品的销售，创下了自成立以来的最高收入。美银认为，SK海力士的HBM业务正在迅速扩张。基于销售量和价格均将有所上升的前提，预计SK海力士的HBM销售额将从2023年的23亿美元增长到2024年和2025年的92亿和158亿美元。对此，SK海力士在财报中指出，AI服务器内存需求增长的趋势将于明年持续，因为生成式AI正在发展为多模态形式。这促使全球大型科技公司继续投资开发通用人工智能（AGI）。预计明年HBM需求将高于预期，明年HBM需求仍将大于供应。人工智能需求的与日俱增，叠加HBM等AI内存产品的高利润属性，也催使供应商提高对应的生产能力和技术水平。据ZDNet Korea最近报道，SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模，将产能缩减至2023年水平的一半以下，并且将系统级芯片（SoC）设计部门的员工重新分配到HBM业务。就在上个月，该公司宣布已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，是迄今为止现有HBM的最大容量。除SK海力士以外，三星近日或将研发人员直接派往其HBM制造工厂，以加强与现场生产团队的沟通和协作；美光业绩指引预计2025年第一季度资本支出达35亿美元，新建晶圆厂及HBM支出将占其中绝大部分。▌HBM产业链有望受益在所有存储芯片中，HBM素来被看作最适用于AI训练和推理的产品。随着全球AI热潮与供应商的强势推进，HBM已然站上风口。与此同时，上游设备和材料供应等环节也有望受益。在上游设备端，华泰证券研报指出，DDR5及HBM推动内存需求，逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好全球半导体设备行业景气度回暖。在上市公司中，赛腾股份为三星提供HBM制程中相关检测设备；中微公司供应TSV设备可刻蚀孔径从1微米以下到几百微米的孔洞。在材料端，中信证券研报指出，随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料端需求的增长，建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。在材料端，HBM的特殊性在于堆叠和互联，藉此可分为制造材料和封装材料。在制造材料方面，前驱体是HBM制造的必备材料。封装材料方面，海通国际证券10月7日研报指出，先进封装材料品类多，且单一品类的市场空间较小，各个细分领域均有国内厂商布局。从投资层面来看，上述机构表示看好“电镀+光刻”的增量环节，因其受益TSV密度增加、pitch间距缩窄等趋势。电镀液和先进封装用光刻胶的价值量增长较显著，且有望受益国内先进封装厂扩产而导入。建议关注：上海新阳（电镀液）、艾森股份（电镀液、先进封装用光刻胶）、安集科技（CMP 抛光液、电镀液）等。